Power Integrations順應(yīng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品電源超薄化的市場(chǎng)趨勢(shì)，推出創(chuàng)新的eSIP功率封裝

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞 – 2008年3月2日 – 用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出采用新的eSIP-7C環(huán)保單列直插封裝的TOPSwitch-HX系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。該封裝具有與傳統(tǒng)TO-220封裝相同的低熱阻抗，但在PCB板上的裝配高度卻不到10mm — 高度是已有45年歷史的TO-220封裝設(shè)計(jì)的一半。采用eSIP封裝的設(shè)計(jì)可降低電源的整體高度，可滿足市場(chǎng)對(duì)超薄化LCD顯示器、平板電視和機(jī)頂盒等電子產(chǎn)品的需求。
與所有Power Integrations產(chǎn)品一樣，連接eSIP封裝的散熱片位于器件的源極，因而無(wú)需使用絕緣墊片即可實(shí)現(xiàn)電氣上的安靜，這樣可以極大地降低系統(tǒng)EMI及裝配成本。除了在熱性能和尺寸方面具有優(yōu)勢(shì)外，新的eSIP封裝還能夠降低電源的制造成本。易于使用、成本低廉的芯片不僅能縮短散熱片的裝配時(shí)間，并可提高封裝與散熱片接觸面的一致穩(wěn)定性，因此，與TO-220封裝設(shè)計(jì)上非對(duì)稱安裝的螺紋散熱片相比，這種新芯片能夠持續(xù)提供良好的散熱性能。采用夾片裝的eSIP通過(guò)了IEC 60068的沖擊和振動(dòng)測(cè)試。
由于eSIP封裝的引腳布局有利于引腳分離，并且該封裝設(shè)計(jì)還增大了爬電距離和電氣安全間隙，可確保電源的長(zhǎng)期可靠性。
Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Andrew Smith表示：“新的eSIP封裝不再使功率器件成為設(shè)計(jì)新一代超薄型LCD顯示器、平板電視和機(jī)頂盒的制約因素。各種產(chǎn)品的高功率適配器等應(yīng)用，肯定會(huì)從超薄型eSIP封裝獲得很大的好處。