中國封裝材料投資持續(xù)增長

　　SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一。

　　材料種類越來越多

　　過去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級(jí)封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級(jí)封裝)。

　　全球手機(jī)及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛使用，推動(dòng)了芯片級(jí)封裝、堆疊芯片封裝、硅片級(jí)封裝以及多個(gè)封裝在一體的packaging-on-packaging(PoP)封裝的應(yīng)用。大量的如高性能處理器、芯片組及少數(shù)的圖像芯片等應(yīng)用推動(dòng)了倒焊封裝。而存儲(chǔ)器、集成無源器件(IPD)、模擬器件和功率器件推動(dòng)了硅片級(jí)封裝。封裝形式的不斷衍生及所需材料種類越來越多，因此，不可能由一種封裝形式來滿足所有要求。

　　為了提高器件封裝的功能及可靠性，在各種先進(jìn)封裝中使用的材料種類越來越多，甚至出現(xiàn)客戶或者供應(yīng)商特定的材料和配方。因此，材料供應(yīng)商之間的兼并加劇，同時(shí)許多新加入者出現(xiàn)在市場中，其中有許多公司來自中國。

　　器件面臨價(jià)格不斷下降的壓力，一些先進(jìn)的封裝技術(shù)比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更具競爭力，如四側(cè)無引線平面封裝(QFP)、球形觸點(diǎn)陣列(BGA)及芯片級(jí)封裝(CSP)等成為主要的封裝形式。

　　成本下降的同時(shí)，又受到原材料漲價(jià)的巨大挑戰(zhàn)，尤其是封裝材料市場中大量使用的金屬材料，如銅、金、錫、銀及鈀。過去一段時(shí)間，這些金屬的價(jià)格上漲過快，連鎖反應(yīng)導(dǎo)致金屬的消耗量減少或者尋找替代品。

　　材料生產(chǎn)由日本轉(zhuǎn)向中國

　　從過去5年封裝材料的市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料制造重點(diǎn)地區(qū)，總部在海外的材料制造商繼續(xù)在中國設(shè)廠及增資。集成電路封裝襯底材料的生產(chǎn)已由日本逐步轉(zhuǎn)移至我國大陸及臺(tái)灣地區(qū)。

　　2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場達(dá)到152.17億美元，至2011年時(shí)可升至197.08億美元(未計(jì)熱界面材料)。這表示在層壓底板材料增長推動(dòng)下，年均增長率(CAGR)達(dá)6.8%。如果不計(jì)層壓底板材料市場的增長，則全球封裝材料市場的CAGR下降為4.8%。

　　全球集成電路應(yīng)用的層壓底板材料市場在2006年至2011年期間，以數(shù)量計(jì)，預(yù)測(cè)CAGR將達(dá)13.3%。隨著層壓底板材料的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，層壓底板材料的價(jià)格不斷下降，然而，尺寸要求更細(xì)及綠色環(huán)保要求又推動(dòng)了成本上升。

　　從銷售額看，層壓底板材料市場銷售額幾乎是引線框架材料的一倍。2007年鍵合引線處在高金價(jià)壓力下，銷售額可能增加了20%。在高金價(jià)壓力下，業(yè)界開始向銅引線及更細(xì)直徑金線過渡。2007年金絲直徑大部分小于25微米。從數(shù)量看，2007年銅引線市場估計(jì)增長了81%。

　　模塑材料銷售額的增長受綠色材料的平均銷售價(jià)格迅速下降的影響，2006年的ASP下降，2007年也因市占率的競爭導(dǎo)致ASP急速下降。隨著向綠色封裝過渡，需要對(duì)封裝重新進(jìn)行驗(yàn)證，導(dǎo)致材料供應(yīng)商開始新一輪的競爭。