IBM開發(fā)速度快耗能低的32納米芯片

　　本周一，由IBM主導的聯盟稱，今年消費者將使用32納米芯片，這種芯片與當前的芯片相比更節(jié)能，效率更高。

　　這種芯片采用高K-金屬柵極技術，使晶體管何種壓縮到32納米。目前，市場普遍使用的是45納米晶體管。通過減小體積，芯片廠商可以在一片硅片中開發(fā)更多的產品，使芯片工作效率更高。IBM采用高K-金屬柵極"技術開發(fā)的芯片主要有其East Fishkill工廠生產，其合作者包括飛思卡爾、英飛凌、三星電子、東芝以及IBM查打半導體公司等。英特爾不是其聯盟成員，但英特爾采用相同的材料開發(fā)自己的芯片。

　　IBM芯片聯盟計劃于今年第三季度推出32納米新產品。技術測試表明，這種新產品完全可以縮小為22納米芯片。飛思卡爾公司的技術主管Dirk Wrister稱："這項設計顯示，K-金屬柵極技術能開發(fā)出更出色的產品，進一步提升芯片性能。"

　　"柵"是一個數字電路的基本構件,而"高K-金屬"是使用的材料。隨著晶體管的縮小,漏電情況會增加.。對于芯片廠商來說,最大限度減少漏電是非常重要的。采用K-金屬柵極技術的下一代芯片將應用于低耗能電腦微處理器以及其它的消費電子產品，IBM同時希望能在高端服務器中采用這項新技術。

　　IBM稱,采用這種技術的芯片設計正在進行。這項技術將于2009年下半年向聯盟合作者提供。使用這項技術的AMD，不是IBM芯片聯盟的成員，而是名為SOI的另一個聯盟的成員。