三星、英特爾、臺積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)

　　據(jù)外電報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二，全球最大的存儲芯片廠商韓國三星電子表示，未來該公司將聯(lián)合其頂級競爭對手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺灣的芯片代工廠商臺積電公司，共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓，以提高芯片制造效率.。

　　三星電子在一份聲明中表示，未來與英特爾、臺積電的合作，將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。

　　三星電子稱，預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.

　　據(jù)悉，由三家公司組成的聯(lián)合研發(fā)團(tuán)體計(jì)劃將這一標(biāo)準(zhǔn)在整體半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)整體推進(jìn)，籍希望未來獲國際半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會(huì)(ISMI)采納，為日后以此建立共同行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)做準(zhǔn)備。

　　當(dāng)前，全球數(shù)家頂級芯片制造商一直從事于新技術(shù)的研發(fā)，試圖開發(fā)出薩餅大小的芯片產(chǎn)品，比如面向蘋果iPod播放器的芯片，以幫助他們奪取更大的市場份額。

　　作為研發(fā)和制造領(lǐng)域內(nèi)的兩大巨頭，英特爾和臺積電都主張到2010年采用18英寸晶圓技術(shù)。但就整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)界而言，從芯片制造商到需求廠商，必須形成制造領(lǐng)域的共識。

　　分析人士表示，當(dāng)前芯片制造技術(shù)從12英寸提高到18英寸，制造成本成為整個(gè)提升的主要障礙。據(jù)悉，建造一家18英寸晶圓廠的成本在100億美元以上，而同樣數(shù)目的開銷可以建造三座12英寸晶圓工廠。