基于MIPS內(nèi)核的HDTV-SoC平臺總線接口模塊

中斷控制模塊

　　中斷控制模塊負(fù)責(zé)處理由DeMux、VD、GPIO等外部模塊的中斷源所發(fā)出的中斷，對于系統(tǒng)來說，如何使產(chǎn)生的中斷盡快得到響應(yīng)是一個關(guān)鍵的問題。在圖1中可以看到MIPS4Kc處理器所提供的中斷引腳的連接情況，有關(guān)其引腳的說明如表1所示[1]。

　　表1  MIPS4Kc處理器中斷引腳描述表

　　習(xí)慣將SI_TimerInt信號接到SI_Int[5]引腳，就像圖1中所顯示的那樣。這樣4Kc處理器的外部中斷引腳就剩下5根，即SI_Int[4：0]。在本設(shè)計中，將系統(tǒng)外部中斷分為5級，按照SI_Int[0]到SI_Int[4]的順序優(yōu)先級從高到低排列。針對每個外部模塊，也將其所有的中斷源分為5級，反映到每個模塊的輸出是一個5比特的寄存器XInt[4:0]，同樣，按照XInt[0]到XInt[5]的順序中斷優(yōu)先級從高到低排列。假設(shè)系統(tǒng)有N個外部模塊，則各個模塊輸出的XInt之間相或即得到SI_Int的輸入，這些邏輯在TopInt模塊中實現(xiàn)，如圖5所示。

　　圖5  TopInt模塊內(nèi)部邏輯

　　需要說明的是，TopInt模塊本身也被當(dāng)作系統(tǒng)的一個外部模塊，系統(tǒng)可以對其進(jìn)行與其它模塊相同的寄存器讀寫操作。這樣CPU在處理外部中斷時，就可以通過讀取XIntn寄存器的內(nèi)容，追溯中斷的產(chǎn)生源。另外，在每一個外部模塊內(nèi)部，設(shè)置5個32位的中斷請求寄存器IRQREG0~IRQREG4和5個32位的中斷屏蔽寄存器MSKREG0~MSKREG4。當(dāng)MSKREGn寄存器中的某個比特位被置“1”時，則IRQREGn寄存器中相應(yīng)比特位的中斷被屏蔽。在每一個IRQREGn寄存器當(dāng)中，32個比特位之間相或即得到該模塊相應(yīng)XInt寄存器中的第n比特位的值。由此也可以看出，按照IRQREG0到IRQREG4的順序，中斷優(yōu)先級從高到低。它們之間的邏輯關(guān)系如圖6所示。

　　圖6  外部模塊中斷寄存器邏輯關(guān)系

　　另外，為了便于CPU的訪問，所有這些寄存器在模塊中都有編址。這樣對于任意一個中斷，最多通過兩次查詢CPU就可以獲知產(chǎn)生該中斷的中斷源。

　　仿真與綜合

　　設(shè)計的仿真工作是分兩部分進(jìn)行的。各模塊先單獨(dú)仿真，待波形正確后再各模塊聯(lián)調(diào)。在編制TESTBENCH時，分別在不同的文件當(dāng)中處理不同的工作情況。具體到HIF模塊，仿真主要完成如下方面的驗證：寄存器的寫入和讀取、雙口RAM的寫入和讀取以及中斷的產(chǎn)生和獲取。在設(shè)計中，采用VHDL語言編寫代碼，以及Mentor公司的ModelSimSE5.7工具進(jìn)行編譯和仿真。在仿真時，SMIC庫提供的雙口RAM模型作為外部模塊掛接在系統(tǒng)中，模型的接口時序與圖4中所示的完全一致。圖7為節(jié)選的HIF模塊仿真波形。

　　圖7  HIF模塊仿真波形圖

　　由于整個SoC系統(tǒng)的設(shè)計工作尚處于FPGA驗證階段，因此在綜合時選用Xilinx公司的ISE6.1軟件中自帶的XST綜合工具，F(xiàn)PGA器件選擇Virtex-E系列的XCV2000E。綜合后的結(jié)果報告如表2所示。

　　表2  綜合結(jié)果報告表

　　總結(jié)

　　由仿真和綜合的實驗結(jié)果可以看出，HIF模塊的設(shè)計可以滿足系統(tǒng)在功能上的要求，而且綜合后的模塊所占用的FPGA的面積和資源的比例都很小，有些甚至可以忽略不計，因而不會影響到系統(tǒng)中其它模塊的設(shè)計與實現(xiàn)。而綜合后的主工作頻率為116.959MHz，完全滿足設(shè)計要求。