市場(chǎng)旺季 日月光硅品應(yīng)接不暇接訂單

　　下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品，已經(jīng)將衛(wèi)星定位（GPS）、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、WiFi及藍(lán)牙傳輸?shù)攘袨闃?biāo)準(zhǔn)配備，EMS大廠亦改用次系統(tǒng)模塊方式出貨。因次系統(tǒng)模塊需采用系統(tǒng)封裝（SiP）制程，日月光及硅品近期接單接到手軟，已投入資金擴(kuò)大SiP產(chǎn)能因應(yīng)。

　　消費(fèi)性電子產(chǎn)品生命周期已縮短至6個(gè)月內(nèi)，為了增加差異化以擴(kuò)大銷售量，下半年即將推出的多款車用電子、手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，已將GPS系統(tǒng)、3.5G行動(dòng)上網(wǎng)、Wi-Fi及藍(lán)牙傳輸、CMOS感測(cè)組件、微型麥克風(fēng)等新功能列為標(biāo)準(zhǔn)配備。當(dāng)然要在短短6個(gè)月前置期內(nèi)，在電子產(chǎn)品中加入眾多新功能芯片，在設(shè)計(jì)上當(dāng)然是不可能的事，因此次系統(tǒng)模塊已成各EMS或ODM大廠最佳解決方案。

　　目前采用次系統(tǒng)模塊方式內(nèi)建無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模塊的產(chǎn)品，包括了英特爾即將在第二代迅馳平臺(tái)中，加入包含將802.11n、WiMAX、射頻及模擬等芯片，以系統(tǒng)封裝方式整合的Echo Peak或Shirley Peak模塊。英特爾主推的無(wú)線上網(wǎng)裝置（MIDs），則是大量應(yīng)用次系統(tǒng)模塊的新型電子產(chǎn)品，因?yàn)槌藰?biāo)準(zhǔn)的Wi-Fi及藍(lán)牙傳輸模塊外，還加入了CMOS感測(cè)組件等多種模塊組件。

　　在手機(jī)產(chǎn)品部份，諾基亞、宏達(dá)電、三星等手機(jī)大廠，已在近期推出的智能型手機(jī)或高階手機(jī)中，加入了整合W-Fi及藍(lán)牙傳輸芯片的次系統(tǒng)模塊，連最新的GPS系統(tǒng)、CMOS感測(cè)型照相鏡頭等產(chǎn)品，也以微型次系統(tǒng)模塊方式內(nèi)建在手機(jī)中。

　　至于車用電子產(chǎn)品則已是次系統(tǒng)模塊的天下，除了GPS系統(tǒng)外，在安全系統(tǒng)、電壓調(diào)節(jié)、LED電燈控制、車內(nèi)影音系統(tǒng)等，均已是模塊化的電子產(chǎn)品裝置，汽車電子芯片大廠如英飛凌、德儀、飛思卡爾等，則已采用SiP多年。

　　由于次系統(tǒng)模塊市場(chǎng)高速成長(zhǎng)帶動(dòng)SiP需求，封測(cè)雙雄日月光及硅品今年以來(lái)接單強(qiáng)勁，5月后因?qū)⑦M(jìn)入次系統(tǒng)模塊的出貨旺季，近來(lái)接單已接到手軟，如日月光及旗下環(huán)電除了拿下英特爾無(wú)線模塊訂單外，同時(shí)也取得奧地利微電子及英飛凌等重要汽車電子模塊訂單，硅品則爭(zhēng)取到聯(lián)發(fā)科及SiRF等GPS系統(tǒng)模塊訂單等。所以，2家封測(cè)大廠本季起不約而同砸下重金大擴(kuò)SiP產(chǎn)能，平均看來(lái)下季產(chǎn)能將較本季大增逾3成。