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          RFID:等待破繭的蝴蝶

          作者:李健 本刊記者 時間:2008-06-16 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          摘要:  本文通過對技術的詳細介紹,探討了技術應用的前景和面臨的問題。

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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/84268.htm

            有人將RFID稱為射頻技術的二次青春,有人將其比作21世紀第一個全球性殺手級應用,在這些溢美之詞背后,卻掩藏著RFID的些許尷尬——過高的期望和還不完全成熟的技術、標準,以及看似龐大但卻又有些陌生的廣闊應用空間。毛蟲還是蝴蝶,這的確是個難解的謎題。

          現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

            RFID涉及到眾多的環(huán)節(jié),如圖1所示。目前整個RFID的日趨完整,眾多IT巨頭傾注了巨大的熱情,加速推動RFID技術的研發(fā)和應用進程。Gartner Inc報告稱2007年 RFID標簽市場為 9.173億美元,到2012年將增長至 35億美元,據(jù)預測2008年RFID系統(tǒng)在全球供應鏈領域的市場需求將達到60億美元,2009年全球市場將猛增到100億美元。

            讀寫器和標簽是一個RFID系統(tǒng)最基本的組成部分,RFID芯片是整個自動系統(tǒng)的基石,也是整個的原點。芯片的設計并非通用,而是取決于最終的用途,在設計用于不同應用的不同芯片過程中,必須了解架構設計。根據(jù)實際應用的不同,需要選擇運行的頻帶(如900MHz的UHF)以及讀取類型(如只讀芯片具有很高的安全水平),另外還要考慮讀取信息的適用范圍和有沒有電池或視線距離限制。RFID芯片采用射頻設計技術,芯片設計與制造技術的發(fā)展趨勢是芯片尺寸盡可能減小、功耗更低,作用距離更遠,讀寫速度與可靠性更高,成本不斷降低。芯片技術將與應用系統(tǒng)整體解決方案緊密結合。 

            芯片與天線封裝在一起就成為一個標準的RFID標簽,封裝技術將和印刷、造紙、包裝等技術結合,導電油墨印制的低成本標簽天線、低成本封裝技術將促進RFID標簽的大規(guī)模生產(chǎn),并成為未來一段時間內(nèi)決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的關鍵因素之一。目前按照能量供給方式的不同,RFID標簽分為有源、無源和半有源三種;按照工作頻率的不同,RFID標簽分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波頻段(MW)的標簽。

            目前國際上RFID應用以LF和HF標簽產(chǎn)品為主;UHF標簽開始規(guī)模生產(chǎn),由于其具有可遠距離識別和低成本的優(yōu)勢,有望在未來五年內(nèi)成為主流;MW標簽在部分國家已經(jīng)得到應用。中國已掌握HF芯片的設計技術,并且成功地實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化,比如深圳遠望谷公司已經(jīng)成功上市,同時UHF芯片也已經(jīng)完成開發(fā)。低頻RFID芯片(無源)工作在130kHz左右的頻率上,當前的主要應用在門禁控制、動物ID、電子鎖車架、機器控制的授權檢查等。13.56MHz系統(tǒng)將在很多工業(yè)領域中越來越重要,因為其具有高度的可小型化特點,在最近幾年不斷地得到改進,用來獲取貨物和產(chǎn)品信息,不過系統(tǒng)相對較慢,在某些情況下一次讀作業(yè)需要幾秒鐘的時間,不同的數(shù)據(jù)量所需的具體時間不同。根據(jù)不同的種類,ISO 15693標準類型的系統(tǒng)可以對付最大速度為0.5m/s的運動目標,能獲得高達26.48kbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,能實現(xiàn)每秒30個對象的識別。
            
            UHF和微波系統(tǒng)最終可以允許達到幾公尺的覆蓋距離;他們通常具有自己的電池,因此適合于例如在裝載坡道上貨盤內(nèi)的大型貨物的識別,或者甚至是在汽車廠產(chǎn)品在線的車輛底盤。這些頻率范圍的缺點是大氣濕度的負面影響,以及需要不時地或始終需要保持收發(fā)器相對于讀寫天線的方位。RFID讀寫器包含射頻收發(fā)設備和數(shù)據(jù)處理部分,該部分設計與制造的發(fā)展趨勢是讀寫器將向多功能、多接口、多制式,并向模塊化、小型化、便攜式、嵌入式方向發(fā)展。同時,多讀寫器協(xié)調(diào)與組網(wǎng)技術將成為未來發(fā)展方向之一。

            隨著RFID技術不斷發(fā)展和推廣普及,參與身份證和奧運工程的國內(nèi)企業(yè)航天信息認為,RFID技術的發(fā)展將有以下趨勢:

           ?、?標簽產(chǎn)品多樣化。未來用戶個性化需求較強,單一產(chǎn)品不能適應未來發(fā)展和市場需求。芯片頻率、容量、天線、封裝材料等組合形成產(chǎn)品系列化,與其他高科技融合,如與傳感器、GPS、生物識別結合將由單一識別向多功能識別發(fā)展。

            ② 系統(tǒng)網(wǎng)絡化。當RFID系統(tǒng)應用普及到一定程度時,每件產(chǎn)品通過賦予身份標識,與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務結合將是必然趨勢,也必將改變?nèi)藗儌鹘y(tǒng)的生活、工作和學習方式。

           ?、?系統(tǒng)的兼容性更好。隨著標準的統(tǒng)一,系統(tǒng)地兼容性將會得到更好的發(fā)揮。產(chǎn)品替代性更強。

           ?、?與其他產(chǎn)業(yè)融合。與其他IT產(chǎn)業(yè)一樣,當標準和關鍵技術解決和突破之后,與其他產(chǎn)業(yè)如3C、三網(wǎng)等融合將形成更大的產(chǎn)業(yè)集群,并得到更加廣泛的應用,實現(xiàn)跨地區(qū)、跨行業(yè)應用。


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