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          臺(tái)灣晶片測(cè)試及封裝企業(yè)上調(diào)Q3代工價(jià)格

          作者: 時(shí)間:2008-06-23 來(lái)源:華爾街日?qǐng)?bào) 收藏

            臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周四援引未具名業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,由于黃金原材料價(jià)格上漲,包括制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內(nèi)的臺(tái)灣芯片企業(yè)已將第三季度代工價(jià)格較第二季度上調(diào)3%-5%左右。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/84572.htm

            據(jù)該報(bào)稱,由于終端服務(wù)訂單強(qiáng)勁,第三季度開(kāi)工率可能會(huì)超過(guò)90%。

            按收入計(jì),是全球最大的芯片企業(yè)。



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