Broadcom推出Bluetooth? 2.1+EDR手機單芯片解決方案

　　Broadcom（博通）公司宣布推出下一代Bluetooth® 2.1+EDR單芯片解決方案。該方案除了在性能上有重大突破外，還具備更低功耗、更小芯片尺寸和更強的射頻性能。這款最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）解決方案以先進的65納米CMOS制造工藝設計，針對移動電話的應用。它具備Broadcom公司獨特的SmartAudio™語音和音頻增強技術，該技術以前只適用于無線耳機。而現(xiàn)在，手機制造商可利用它來改善電池使用壽命和語音質量，提供消費者更清晰更滿意的無線通訊體驗。

　　作為一項免提功能，藍牙技術在移動電話領域的應用普及度不斷提升，它使用戶能夠以無線方式更方便地享受數(shù)字多媒體娛樂，如立體聲音樂。隨著手機設備不斷地增加多媒體處理、Wi-Fi®、GPS等新技術，對于OEM廠商來說，尺寸更小、對系統(tǒng)電池壽命影響越小的藍牙解決方案就具有更大的吸引力，Broadcom公司的全新藍牙芯片和軟件解決方案恰好可以滿足這些關鍵性的需求。

　　“作為手機市場藍牙技術供應商，Broadcom不斷為手機設備制造商提供他們需要的創(chuàng)新技術，因而保持了市場領導者的地位。”Broadcom公司個人局域網絡事業(yè)部資深營銷總監(jiān)Craig Ochikubo表示：“采用尺寸更小、更低功耗的藍牙解決方案來改善手機的語音功能，為我們的客戶在進行先進的手機設計時提供了許多附加的優(yōu)勢。”

　　Broadcom公司今日發(fā)表的新款BCM2070單芯片集成了高性能的2.4GHz “Class 1”藍牙射頻功能，有助于改善輸出功率，為手機和其它設備（如音樂或無線耳機）之間建立更穩(wěn)固的無線連接，進而為終端用戶提供更滿意的使用體驗。BCM2070采用65納米CMOS制造工藝，支持2.1+EDR最新版本的藍牙技術，因而能幫助藍牙設備實現(xiàn)更高級別的性能，在尺寸上也可以做到最小的設計（它創(chuàng)新的電路板設置只需不到25mm2的電路板設計空間）。此外，它比其它藍牙解決方案節(jié)省近四成的功耗。

　　BCM2070是基于多代、經市場認可的Broadcom公司藍牙技術開發(fā)而成的，并加入新的RF射頻架構，以改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進而保證手機與耳機產品之間的更好連接。由于支持先進的A2DP 藍牙規(guī)格，此款芯片還可以讓多個使用者同時收聽傳輸?shù)牧Ⅲw聲音樂。隨著手機不斷增加的先進多媒體功能，以及日漸成為個人局域網絡的核心，A2DP規(guī)格也顯得越來越重要。

　　此外，BCM2070還集成了Broadcom公司的SmartAudio語音和音頻增強技術，因而能大幅提升藍牙連接的話音質量。BCM2070中的語音增強技術包括Broadcom公司獨特的丟包補償（packet loss concealment, PLC）技術，它能重現(xiàn)語音流，為丟包進行補償，進而能提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。SmartAudio PLC技術是基于Broadcom公司在VoIP語音處理應用所累積的豐富經驗和研究成果。

　　Broadcom PLC技術是專為改善無線通訊系統(tǒng)的語音質量而開發(fā)的，此類系統(tǒng)對于射頻干擾所造成的丟包和連接問題特別敏感，這些干擾可能來自于其它的射頻信號或遭到建筑物、其它結構或人體的阻隔。隨著各國政府機構紛紛出臺法規(guī)，要求駕駛員在車內使用免提移動電話，因此，采用藍牙來提供高質量語音通話的重要性也越來越明顯了。

　　設計體現(xiàn)綠色理念

　　Broadcom公司與其代工廠合作伙伴一道在制造半導體器件時充分地利用最先進的光刻節(jié)點。Broadcom公司成功地采用65納米工藝技術設計解決方案，使產品具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的產品良率，能夠比競爭對手采用90納米和130納米工藝的解決方案帶來顯著的環(huán)境效益；與此同時，由于實現(xiàn)了更高的集成度而使所需的元件數(shù)量減少。另一方面，Broadcom公司還支持當今業(yè)界倡導的準則，在所有產品中不再使用鉛和其他有害物質（例如像溴化物和氯之類的鹵族元素）。Broadcom公司本身擁有十分廣泛且深入的經過市場檢驗的知識產權，具有強大的實力在推動創(chuàng)新的產品進入市場的同時，消除它們對人類健康和環(huán)境造成的不利影響。