熱防護(hù)系統(tǒng)的無(wú)線溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)發(fā)展

  　被動(dòng)式tags的潛在優(yōu)點(diǎn)是具有較長(zhǎng)的壽命和較少的尺寸。未來(lái)微電機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）傳感器的發(fā)展將會(huì)大大的增加被動(dòng)式tags的使用。特別是MEMS裝置可以存儲(chǔ)飛行任務(wù)中的最大溫度，并可以通過(guò)讀數(shù)器利用命令進(jìn)行調(diào)用，可以在飛行器的所有位置使用，能夠提供TPS性能和粘接情況的定量信息。

　　傳感器的讀數(shù)速度和無(wú)線通訊的距離是一個(gè)重要的研究方向。試驗(yàn)表明，對(duì)于一百多個(gè)RFID，利用一個(gè)18cm見(jiàn)方的讀數(shù)器，需要一分鐘才能完成通訊，這就意味著對(duì)于RLV而言需要眾多的讀數(shù)器和接收站來(lái)讀數(shù)以萬(wàn)計(jì)的終端。密封的金屬基熱防護(hù)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)同時(shí)也會(huì)帶來(lái)無(wú)線信號(hào)的屏蔽問(wèn)題，加大信號(hào)傳輸、通訊的難度。另外，如果未來(lái)巨大的入口式掃描檢測(cè)概念得到實(shí)施，必將帶來(lái)讀數(shù)范圍的問(wèn)題，盡管可以使用移動(dòng)的3D掃描頭[5]或者是機(jī)器人解決這些問(wèn)題，但是提高通訊的距離無(wú)疑會(huì)大大提高檢測(cè)速度。

　　從元件的發(fā)展來(lái)看，今后的元件都會(huì)向低能耗(小于10微瓦)、高可靠性、耐高溫、大的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量方向發(fā)展。從研究?jī)?nèi)容上看，一方面會(huì)繼續(xù)提高傳感器的應(yīng)用范圍，另一方面會(huì)擴(kuò)展傳感器的監(jiān)測(cè)功能，比如增加應(yīng)變、加速度、振動(dòng)[6]熱流[7]等其他參數(shù)的監(jiān)測(cè)功能，向多功能化方向發(fā)展。光纖光柵傳感器[8]可以進(jìn)行多路傳輸、測(cè)量不同的結(jié)構(gòu)參數(shù)、抗電磁干擾，若能對(duì)其實(shí)現(xiàn)無(wú)線通訊，必將會(huì)帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。

　　參 考 文 獻(xiàn)

　　[1] Blosser M L. Advanced metallic thermal protection system development[R]. AIAA 2002-0504, 2002.

　　[2] Frank S. Milos, David G. Watters, Joan B. Pallix. Wireless subsurface microsensors for health monitoring of thermal protection systems on hypersonic vehicles[J]. Proc. of SPIE Vol. 4335. 2001.

　　[3] Frank S. Milos, K. S. G. Karunaratne Active wireless temperature sensors for aerospace thermal protection systems[J]. Proc. of SPIE Vol. 5047. 2003.

　　[4] D. G. Watters, P. Jayaweera, A. J. Bahr, Design and performance of wireless sensors for structural health monitoring[J]. Structural Engineering and Mechanics, v 17, n 3-4, March/April, 2004, p 393-408

　　[5] Joseph P. Lavelle, Stefan R. Schuet, Daniel J. Schuet. High-speed 3D scanner with real-time 3D processing[J]. Proc. of SPIE Vol. 5393. 2004

　　[6] R. Graue A. Reutlinger, J. Werner. TPS Health Monitoring on X-38[J]. SPIE Vol. 3668. 1999

　　[7] Ed Martinez, Ethiraj Venkatapathy, Tomo Oishi. Current developments in future planetary probe sensors for TPS[R]. European Space Agency, ESA SP, n 544, p 249-252. 2004

　　[8] W. H. Prosser, M. C. Wu, S. G. Allison. Structural health monitoring sensor development at NASA Langley Research Center [A]. NACA Technical Reports [R]. Hampton: NASA Langley Research Center, 2003. 1-6.

　　作者通信地址：哈爾濱工業(yè)大學(xué) 復(fù)合材料與結(jié)構(gòu)研究所，黑龍江 哈爾濱 150006