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Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

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作者：時間：2005-09-15 來源：

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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/8564.htm

由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進(jìn)功能不斷增長的需求。

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