2009年70多個晶圓廠項目將促進設備支出超20%的反彈
根據(jù)SEMI近期發(fā)布的World Fab Forecast報告,報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%,而2009年將獲得超過20%的反彈,主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目,2009年還有21個晶圓廠建設項目。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/87476.htm2008年,300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%,約69%的支出用于65nm及以下節(jié)點技術。2008年全年晶圓廠總產(chǎn)能預計相當于1600萬片200mm晶圓,年增長率僅9%,2007年增長率達16%。2009年,總產(chǎn)能預計增長10%。
2008年存儲器占據(jù)了晶圓廠產(chǎn)能的最大份額,占40%,代工廠產(chǎn)能占20%,邏輯電路占15%。2009年,存儲器份額將微增至42%,而代工廠和邏輯電路的份額預計保持不變。
晶圓廠建設項目的支出狀況發(fā)生了巨大變化。2008年,許多項目都推遲了進程,建設支出較2007年減少38%,然而2009年許多項目都將開工,建設支出將增長超過50%。
長期以來,日本在晶圓廠支出上占據(jù)最大份額。但2009年,情況將發(fā)生改變,臺灣和韓國將在設備支出上超過日本。到2009年,亞太地區(qū)(不包括日本)在支出上所占的份額將升至67%(2006年為50%)。2008年,僅4家半導體公司支出超過15億美元,World Fab Forecast預測2009年這個數(shù)字將翻番。
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