推出針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國(guó)，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局域網(wǎng) (WLAN) 雙模手機(jī)的尺寸。該封裝解決方案將 Atheros 移動(dòng)射頻芯片 (Radio-on-Chip for Mobile,  ROCm™) 802.11a/g 和 802.11g 解決方案，與 Spansion™ MirrorBit™ 閃存垂直堆疊起來。該解決方案能夠讓手機(jī)制造商在非常小的裝置內(nèi)提供富有價(jià)值的新業(yè)務(wù)，如網(wǎng)絡(luò)語音 (VoIP) 和 WLAN 數(shù)據(jù)連接性，以便快速下載諸如彩鈴、音樂、視頻片段、游戲和郵件等內(nèi)容。 

作為一種創(chuàng)新的半導(dǎo)體封裝方法，堆疊封裝 (PoP) 解決方案是把系統(tǒng)組件垂直堆疊起來，從而節(jié)省占板空間，減少引腳數(shù)量，簡(jiǎn)化系統(tǒng)集成和增強(qiáng)性能。相比于替代封裝解決方案如系統(tǒng)封裝 (System-in-Package, SIP)， PoP 將使手機(jī)提供商提高靈活性。新的基于 Atheros 和 Spansion 器件的 PoP 解決方案，將把 WLAN 射頻和基帶功能與大部分手機(jī)最終產(chǎn)品所需的高密度代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)結(jié)合起來，占板面積僅 160 mm2相比之下。采用分離芯片的類似配置解決方案其占板面積足有  800 mm2。  

    “連接性和內(nèi)容將推動(dòng)下一代手機(jī)的市場(chǎng)需求，”Spansion 公司無線解決方案部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Amir Mashkoori 說，“隨著手機(jī)制造商需要更多的資金來支持新功能，以及 Wi-Fi 為消費(fèi)者提供手機(jī)接入和下載富內(nèi)容和應(yīng)用程序所需的帶寬，Atheros 和 Spansion 為該理想解決方案做出了自己的貢獻(xiàn)。通過合作，我們希望兩家公司都能在實(shí)現(xiàn)蜂窩和 Wi-Fi 融合的過程中擔(dān)負(fù)起重要角色?！?
Spansion 提供一個(gè)尺寸為 12