Vishay推出高可靠性VJ HVArc Guard表面貼裝MLCC

　　Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計(jì)，旨在減少機(jī)械破碎相關(guān)的電容器故障。

　　憑借可選聚合體端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 和 VJ1812 HVArc Guard? MLCC 可減少電容器故障，并通過限制電容器故障節(jié)約保修成本，從而進(jìn)一步減少電路板上受損元件的數(shù)量或減少對(duì)整個(gè)設(shè)備的損壞。

　　Vishay 今天推出的該系列 MLCC 專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化，它們將用于醫(yī)療、計(jì)算機(jī)、電機(jī)控制、建筑、采礦及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。

　　VJ HVArc Guard器件具有全球?qū)＠莫?dú)特內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，可在高壓時(shí)防止表面電弧放電。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓 MLCC 更高的電容，并有助于在高壓產(chǎn)品中使用尺寸更小的封裝，從而縮減器件尺寸和降低元件成本。

　　HVArc Guard 表面貼裝 X7R 多層陶瓷芯片電容器具有100pF 至 0.27μF 的電容，可提供兩倍的標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓，它們的額定電壓介于 250 VDC 至 1000 VDC。這些器件無需保形涂層，可替代帶引線的通孔電容器。

　　目前，具有可選聚合體端子的 VJ HVArc Guard? 表面貼裝 X7R MLCC 已可提供樣品，并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期約為 9 周。