IBM縮小微處理器 進(jìn)軍15納米芯片領(lǐng)域

　　新技術(shù)讓IBM不斷縮小它的微處理器。目前的半導(dǎo)體技術(shù)只能把處理器縮小在65-45納米之內(nèi)， 而英特爾公司明年的目標(biāo)卻是32納米。IBM公司更進(jìn)一步，宣布其計(jì)劃生產(chǎn)22納米的處理器。

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，這兩家公司有相似的經(jīng)營路線。英特爾計(jì)劃不斷縮小芯片尺寸，從45納米到32納米，然后是22納米，再到14或15納米，最終到10納米。但是官方只宣布了2009年實(shí)現(xiàn)32納米的目標(biāo)，并未透露其他目標(biāo)實(shí)現(xiàn)的時(shí)間，也未透露將會(huì)如何實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。其實(shí)，造出一個(gè)原子水平的芯片遠(yuǎn)比組裝一輛自行車復(fù)雜得多。

　　IBM日前表示，他們將與Mentor Graphics合作，利用下一代計(jì)算蝕刻技術(shù)軟件來制造和生產(chǎn)22納米的半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)這種半導(dǎo)體會(huì)在2011年年底或2012年年初問世。IBM已經(jīng)生產(chǎn)了一些產(chǎn)品作為內(nèi)部試驗(yàn)和評(píng)估的樣品。

　　由于流程上的限制，現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)根本無法支持22納米的芯片，換句話說，根本無法做出22納米大小的芯片。IBM半導(dǎo)體公司的設(shè)計(jì)與技術(shù)集成部門負(fù)責(zé)人凱文•；沃倫（Kevin Warren）稱，IBM會(huì)使用生產(chǎn)32納米芯片的設(shè)備來生產(chǎn)出22納米的芯片。

　　這種改進(jìn)不會(huì)在鏡頭和數(shù)值孔徑方面，業(yè)界早就確認(rèn)這方面的影響因素已經(jīng)達(dá)到理論極限。所以，解決辦法只能是利用現(xiàn)有的蝕刻工具，經(jīng)過大量的并行計(jì)算來縮小產(chǎn)品尺寸。計(jì)算出來的縮小比例會(huì)在整個(gè)流程中不斷模擬和優(yōu)化。和英特爾一樣，IBM公司也在轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)集成度更高的金屬門器件，它將用于32納米和22 納米處理器。

　　摩爾定律將繼續(xù)有效，對(duì)于終端用戶來說，他們會(huì)繼續(xù)看到跟以往差不多的密度縮放比例，但是IBM試圖會(huì)把更多的材料整合在芯片上，這使得芯片會(huì)像內(nèi)存一樣擁有更快的性能。沃倫稱IBM將靠減少硅片面積來降低成本。這不僅會(huì)造福于IBM 595種服務(wù)器，對(duì)于像手機(jī)這樣的小型設(shè)備也是有益的，成本控制是個(gè)永恒的話題。

　　IBM非常有信心利用這種技術(shù)制造出15納米的芯片，這個(gè)尺寸是否能夠縮小到10納米值得期待。