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          瑞薩電子發(fā)布首顆22納米微控制器樣片

          • 2023 年 4 月 11 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出基于22nm制程的首顆微控制器(MCU)。通過采用先進的工藝技術(shù),瑞薩可以為用戶提供卓越的性能,并通過降低內(nèi)核電壓來有效降低功耗。先進的工藝技術(shù)還提供了更豐富的集成度(比如RF等),能夠在更小的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能,從而實現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度。此次采用全新22nm工藝生產(chǎn)的首顆MCU,擴展了瑞薩廣受歡迎的基于32位Arm? Cortex?-M內(nèi)核的RA產(chǎn)品家族。該新型無線MCU支持低功
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          聯(lián)電與Cadence攜手22納米模擬與混合信號設(shè)計認證

          • 聯(lián)華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布,Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設(shè)計流程獲得聯(lián)華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證,此流程可優(yōu)化制程效率、縮短設(shè)計時間,加速5G、物聯(lián)網(wǎng)和顯示等應(yīng)用設(shè)計開發(fā),滿足日漸增高的市場需求。 聯(lián)電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢,可滿足在科技創(chuàng)新發(fā)展下,使用時間長、體積小、運算強的應(yīng)用需求。經(jīng)聯(lián)電認證的Cadence AMS設(shè)計流程,提供了整合
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          武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定

          •   武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構(gòu)廣泛而全面的多項專利授權(quán)。   此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構(gòu)將長期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術(shù)的近1500件知識產(chǎn)權(quán)組成聯(lián)合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司,極大地擴展了武漢新芯的知識產(chǎn)權(quán)覆蓋面,提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士表示:“中國
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          武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定

          •   中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC),一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布,已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議,武漢新芯將獲得這四家研發(fā)機構(gòu)廣泛而全面的多項專利授權(quán)。   此次中科院微電子所等4家研發(fā)機構(gòu)將長期積累的包涵20納米以下集成電路創(chuàng)新技術(shù)的近1500件知識產(chǎn)權(quán)組成聯(lián)合專利池整體使用許可授予武漢新芯公司,極大地擴展了武漢新芯的知識產(chǎn)權(quán)覆蓋面,提升了武漢新芯未來的企業(yè)競爭力。武漢新芯執(zhí)行長楊士寧博士表
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          四年艱苦攻關(guān) 中國22納米半導(dǎo)體工藝獲重大突破

          •   說起先進的半導(dǎo)體工藝,Intel、IBM、臺積電、三星電子這些耳熟能詳?shù)拿挚隙〞⒖坛霈F(xiàn)在大家的腦海中,而因為各方面的限制,國內(nèi)在這方面的差距還非常非常大,只有中芯國際能拿得出手,但也總比國外落后幾個時代。   不過據(jù)《中國科學(xué)報》最新消息,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上,實現(xiàn)了重要突破,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能良好。
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          中國22納米技術(shù)獲重大突破 全球僅英特爾有量產(chǎn)

          •   我國在22納米技術(shù)這一高端研發(fā)上有所建樹——4年前,這會被看做是天方夜譚。然而,中科院微電子所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心團隊實現(xiàn)重大突破,讓這一夢想成真。到目前為止,全球也只有英特爾公司在22納米技術(shù)代實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。 ?   中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心(以下簡稱先導(dǎo)工藝研發(fā)中心)通過4年的艱苦攻關(guān),在22納米關(guān)鍵工藝技術(shù)先導(dǎo)研究與平臺建設(shè)上,實現(xiàn)了重要突破,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFE
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          英特爾加速擴展22納米數(shù)據(jù)中心處理器系列產(chǎn)品

          •   − 在今年底之前,加速擴展基于英特爾創(chuàng)新的22納米制程技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器產(chǎn)品線。   − 旨在通過英特爾機架式架構(gòu)而徹底改變服務(wù)器機架設(shè)計,以提高服務(wù)器的靈活性、密度和利用率,從而降低總體擁有成本。   − 適用于微型服務(wù)器、研發(fā)代號為“Avoton”的下一代64位英特爾®凌動™處理器正在向客戶提供樣品,預(yù)計在今年下半年全面發(fā)售。   − 第四代英特爾酷睿處理器現(xiàn)已向客戶出貨,并將在二季度末發(fā)布。  
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          英特爾推低耗數(shù)據(jù)中心芯片 Facebook高管捧場

          •   北京時間12月12日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾當(dāng)?shù)貢r間周二推出了主要采用低能耗技術(shù)的數(shù)據(jù)中心芯片,英特爾此舉旨在加強自己在新興的微處理器市場的競爭力。目前,英特爾的這款產(chǎn)品已經(jīng)得到社交媒體Facebook部分高管的認可。   英特爾日前宣布,采用最新一代22納米制造工藝生產(chǎn)的芯片將于2013年量產(chǎn),與高通等企業(yè)爭奪快速發(fā)展的移動設(shè)備市場。同英特爾此前設(shè)計的服務(wù)器芯片相比,本周二推出的這款凌動芯片相比此前的英特爾服務(wù)器芯片耗電量更少。不過,諸多英特爾的競爭對手也已經(jīng)將自己的目光投向了低能耗服務(wù)器市場
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          英特爾:22納米移動系統(tǒng)芯片明年將量產(chǎn)

          •   12月11日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業(yè)會議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。目前,英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。   英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是,在依賴電池和需要電源效率的移動設(shè)備方面,英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。   英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱,英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。   英特爾目前的移動系統(tǒng)芯片是采用32
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          微軟欲提速發(fā)布平板電腦死磕蘋果

          •   兩家IT巨頭的戰(zhàn)爭才真正開始。近日,海外消息人士發(fā)帖稱,微軟計劃在2013年發(fā)布三款全新的Surface平板電腦,以不同尺寸和配置全面對抗蘋果各款iPad產(chǎn)品。   據(jù)悉,新款平板電腦Surface RT 2將配置8.6英寸屏幕,使用高通芯片而非Nvidia公司的Tegra 3。另一款名為Microsoft Pro的平板電腦將配置11.6英寸屏幕,搭載AMD公司的Temash APU。還有一款Surface Book產(chǎn)品將配置14.6英寸顯示屏,并采用22納米制程的英特爾Haswell芯片。   
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          分析師稱三星目前仍是蘋果重要芯片供應(yīng)商

          •   據(jù)外電消息報道,RBC Capital(加拿大皇家銀行資本)的分析師艾米特達亞納尼(Amit Daryanani)周五發(fā)布了一份研究報告,分析了最有可能成為蘋果產(chǎn)品處理器供應(yīng)商的幾家廠商。他認為,三星目前仍然是蘋果產(chǎn)品的獨家處理器供應(yīng)商。   但是業(yè)內(nèi)人士相信,蒂姆庫克(Tim Cook)不想永遠依賴于一家公司,更何況這家公司還被他指控為竊取了蘋果的知識產(chǎn)權(quán)并且正在不斷與蘋果搶奪智能手機市場份額。艾米特達亞納尼就此進行分析。   達亞納尼稱,更換供應(yīng)商并不是一件容易的事。蘋果為最新版iPhone和
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          SOI晶圓供應(yīng)商稱為晶體管制造做好了量產(chǎn)準備

          •   不久前在日本京都舉行的VLSI技術(shù)研討會上提交的研究結(jié)果顯示,采用超薄襯底的SOI晶圓和22納米工藝制造的器件和采用體硅晶圓、22納米工藝制造的器件相比,性能的提高達到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在內(nèi)的幾家主要SOI晶圓供應(yīng)商表示,他們已經(jīng)為超薄襯底的SOI晶圓的規(guī)模化生產(chǎn)做好了準備。這些絕緣層上硅的厚度只有不到10納米,而且均勻性控制在艾米量級SOI晶圓對生產(chǎn)合格的全耗盡型晶體管是至關(guān)重要的。
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          英特爾拿什么迎戰(zhàn)ARM

          •   除卻軟件操作系統(tǒng)MeeGo,英特爾正試圖通過22納米制程芯片進軍移動市場,但遲遲不見可以量產(chǎn)的產(chǎn)品,這一點似乎讓英特爾進軍移動市場的技術(shù)和雄心都擱淺在了假設(shè)階段。   
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          2012年光刻掩膜板市場預(yù)計可達32億美元

          •   SEMI研究報告最新研究報告顯示,2010年全球半導(dǎo)體光刻掩膜板市場達到了30億元規(guī)模,預(yù)估2012年這一數(shù)字可達32億美元。由于有2008和2009連續(xù)兩年的簽約保障下,半導(dǎo)體光刻掩膜板市場在2010年增長了10%,而未來兩年光刻掩膜板市場則預(yù)計將有7%和2%的成長。   
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          22納米晶體管:小而強悍

          •   最早由貝爾實驗室在1947年開發(fā)的晶體管非常大,以至于可用手直接進行組裝。與之形成強烈對比的是,一個針頭上就可以容納超過1億個22納米三柵極晶體管。   
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