半導體行業(yè):05-10年間復合增長率約為29%
產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成:半導體產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)的核心,是構(gòu)成包括3C在內(nèi)的各類信息技術(shù)產(chǎn)品的基本元素。半導體產(chǎn)業(yè)鏈包括半導體材料、分立器件和集成電路三個構(gòu)成部分。
市場規(guī)模:世界半導體經(jīng)過高速發(fā)展,進入21世紀后,WSTS預計2001-2008年世界半導體市場將從1390億美元增長到2792億美元,年均增長率仍接近8%,以后將維持個位數(shù)增長。
應用領(lǐng)域:推動全球半導體發(fā)展的主要原動力仍然是三大領(lǐng)域:計算機、消費電子和通訊,這三方面占據(jù)應用結(jié)構(gòu)從的85%。而汽車電子和工業(yè)/軍事則是以后增速較快的領(lǐng)域。
世界格局:在全球半導體公司和生產(chǎn)工廠結(jié)盟、重組、兼并加速,以及亞太地區(qū)影響日益增強的背景下,全球半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)由西向東轉(zhuǎn)移,路線為美國-歐洲/日本-韓國/臺灣-中國大陸。
中國半導體產(chǎn)業(yè)概況:國內(nèi)目前半導體產(chǎn)業(yè)集中在加工制造和封測部分,高端產(chǎn)品有待加強。成長空間決定高于世界平均水平發(fā)展,預計05-10年間復合增長率約為29%。
半導體產(chǎn)業(yè)其他分析
價值鏈:考察國內(nèi)半導體業(yè)19家上市公司的毛利率情況,我們發(fā)現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)價值鏈中,毛利率由高到低的排列順序為:IC設計、半導體材料、IC封測和分立器件、IC制造。
宏觀環(huán)境:產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策環(huán)境不斷向好,這包括國發(fā)<2000>16號文件等的頒發(fā);同時固定資產(chǎn)投資和研發(fā)投入資金不斷增加,經(jīng)濟環(huán)境持續(xù)改善;技術(shù)上芯片尺寸和晶圓尺寸的發(fā)展推動著產(chǎn)業(yè)的更新與發(fā)展。
細分行業(yè)情況
半導體材料:當前通常使用硅為半導體材料,對硅的需求主要來自半導體級硅和太陽能用硅。目前硅材料市場處于供不應求狀態(tài),預計到2010年大規(guī)模多晶硅產(chǎn)能投產(chǎn),才會出現(xiàn)過剩。
半導體分立器件:國內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以低端為主,高端產(chǎn)品需進口,供需一直存在較大缺口,據(jù)CCID數(shù)據(jù),到2010年,供需缺口仍有350億元。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)需注重高端產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)能力,以滿足市場內(nèi)需。
半導體集成電路:綜合考慮有利及不利因素,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將保持一個穩(wěn)定的增長勢頭。預計08-12這5年間,中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。
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