KLA-TENCOR 推出 PROLITHTM 12 新版計算光刻工具

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PROLITHTM 12 ，這是一款業(yè)界領(lǐng)先的新版計算光刻工具。此新版工具讓領(lǐng)先的芯片制造商及研發(fā)機(jī)構(gòu)的研究人員能夠以具有成本效益的方式探索與極紫外線 (EUV) 光刻有關(guān)的各種光罩設(shè)計、光刻材料及工藝的可行性。

　　縮小芯片上重要器件的關(guān)鍵尺寸能夠讓芯片廠生產(chǎn)出更快的微處理器，但在成像時用于曝光光罩的光波波長對于能夠形成的器件有最小關(guān)鍵尺寸的限制。在過去幾代的芯片器件上，半導(dǎo)體行業(yè)一直使用深紫外線 (DUV) 光波。以后更短的波長將是 EUV 的天下。專家預(yù)測，使用EUV 光刻有可能創(chuàng)造出比當(dāng)今最強(qiáng)大的芯片還要快一百倍的器件。

　　KLA-Tencor 的副總裁兼工藝控制信息部的總經(jīng)理 Ed Charrier 表示：“業(yè)界光刻技術(shù)藍(lán)圖將 EUV 列為幾年內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的一項潛在技術(shù)，但還有若干技術(shù)障礙需要克服。我們的新版計算光刻工具 PROLITH 12 讓研究人員能夠精確地模擬 EUV 光波與光罩、成像材料及工藝之間的相互作用，以預(yù)測晶片上圖案的結(jié)果。有了 PROLITH 12，研究人員無需使用試驗材料和任何制程設(shè)備，他們也不必經(jīng)歷數(shù)百個測試晶片光刻的昂貴和漫長的過程。”

　　光刻波長的變化歷來是一項重大任務(wù)，因為必須開發(fā)和測試新的掃描曝光機(jī)、新的光刻膠材料和新的光罩。轉(zhuǎn)換到 EUV 光刻會帶來新的挑戰(zhàn)，即必須使用來自不透明光罩的反射光來刻畫晶片，因為現(xiàn)在沒有光罩材料對 EUV 光是透明的。這個重大變化造成印在晶片上的圖案不對稱。PROLITH 12 就是專為解決 EUV 特有的挑戰(zhàn)而設(shè)計的。

　　作為業(yè)界領(lǐng)先的 PROLITH 平臺的升級版，PROLITH 12 是 KLA-Tencor 先進(jìn)光刻解決方案組合中的拳頭產(chǎn)品。PROLITH 12 已被美國和亞洲的研發(fā)機(jī)構(gòu)及先進(jìn)的內(nèi)存制造商采用，幫助研發(fā)工程師判斷 EUV 光刻的可行性，并確定 EUV 能夠獲得成功的條件。