分立器件封裝低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈
加入技術(shù)交流群
盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進(jìn)集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來半導(dǎo)體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導(dǎo)體市場(chǎng)中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展也是如此，且以每年兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)，高于世界的增長(zhǎng)水平。由此可見，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間。
光電二極管銷售額增長(zhǎng)最快
2007年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨緩，但中國分立器件市場(chǎng)仍在2006年的基礎(chǔ)上穩(wěn)步攀升、不斷壯大，鞏固了其全球最大分立器件市場(chǎng)地位。
從國內(nèi)分立器件市場(chǎng)的區(qū)域結(jié)構(gòu)看，珠江三角洲地區(qū)仍是最大的區(qū)域市場(chǎng)，長(zhǎng)江三角洲則是各區(qū)域市場(chǎng)中總量增長(zhǎng)最迅速的地區(qū)，兩個(gè)地區(qū)基本上旗鼓相當(dāng)。除以上兩大區(qū)域外，京津環(huán)渤海也是國內(nèi)分立器件的重要區(qū)域市場(chǎng)，其他地區(qū)也在崛起。
從目前國內(nèi)分立器件產(chǎn)品的市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子專用設(shè)備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個(gè)方面。在市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)上，消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信仍是最主要的三大應(yīng)用市場(chǎng)。其中計(jì)算機(jī)及外設(shè)產(chǎn)品仍是整個(gè)分立器件市場(chǎng)中最大的需求領(lǐng)域。汽車電子、電子照明、工業(yè)自動(dòng)化、儀器儀表、醫(yī)療電子、電子顯示3G通信以及節(jié)能節(jié)電是未來半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)的熱點(diǎn)領(lǐng)域，受這些熱點(diǎn)領(lǐng)域的帶動(dòng)，功率半導(dǎo)體器件(包括雙極型和MOS)、光電子器件(特別是高亮度發(fā)光管)、射頻與微波器件、功率肖特基二極管以及霍爾器件等的市場(chǎng)預(yù)期將會(huì)有很大的增長(zhǎng)。
在目前國內(nèi)分立器件市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類主要產(chǎn)品中，光電二極管的銷售額增長(zhǎng)最為迅速。功率晶體管是國內(nèi)分立器件市場(chǎng)中銷售額最大的產(chǎn)品，二極管、三極管的市場(chǎng)增幅則比較平穩(wěn)。
封裝技術(shù)也是分立器件的創(chuàng)新領(lǐng)域之一，由于芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得管芯面積大大縮減，客戶對(duì)封裝尺寸要求越來越小，國內(nèi)長(zhǎng)電科技等企業(yè)已掌握極限尺寸超微型封裝技術(shù)，產(chǎn)品體積和可靠性等方面取得了巨大進(jìn)步。
三大應(yīng)用拉動(dòng)分立器件市場(chǎng)
受汽車制造業(yè)高速增長(zhǎng)的帶動(dòng)，我國汽車電子產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來5年汽車電子領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤鲩L(zhǎng)將高達(dá)年均28.5%，汽車電子正在成為我國分立器件產(chǎn)品的重要需求領(lǐng)域。
照明領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笾饕w現(xiàn)在節(jié)能燈產(chǎn)品上。近幾年我國節(jié)能燈發(fā)展很快，而除節(jié)能燈外，電子鎮(zhèn)流器也是具有較大需求的主要產(chǎn)品。受這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)的帶動(dòng)，照明領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷a(chǎn)品需求量的增長(zhǎng)率將達(dá)到年均28.2%，從而成為增速第二的市場(chǎng)領(lǐng)域。
未來4年，隨著國內(nèi)3G牌照的發(fā)放、3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)與無線通信應(yīng)用的展開，市場(chǎng)對(duì)3G局端與終端設(shè)備、無線接收發(fā)射等的需求將快速增長(zhǎng)，這將直接拉動(dòng)國內(nèi)通信設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展，并帶動(dòng)對(duì)各類分立器件產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。受此帶動(dòng)，預(yù)計(jì)未來4年國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)通信及RFID識(shí)別技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至⑵骷男枨笤龇鶎⑦_(dá)到年均16.3%，從而成為整體市場(chǎng)的第三大增長(zhǎng)點(diǎn)。
從中長(zhǎng)期趨勢(shì)來看，未來幾年，國內(nèi)分立器件市場(chǎng)雖會(huì)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但銷售量和銷售額年均復(fù)合增長(zhǎng)率都有所減速。
新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)欠缺
我國分立器件行業(yè)發(fā)展中還存在不少問題，首先，缺乏新產(chǎn)品的研發(fā)。新產(chǎn)品研發(fā)是我國大多數(shù)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)的“軟肋”。新技術(shù)的深入研究和開發(fā)又是新產(chǎn)品研發(fā)的基礎(chǔ)。作為我國半導(dǎo)體分立器件主要產(chǎn)品的普通二、三極管，它們是低端產(chǎn)品，技術(shù)含量相對(duì)較低，制造工藝也相對(duì)較簡(jiǎn)單，而有的微波毫米波器件、高速器件、大功率器件、低噪聲器件、光電器件的技術(shù)含量和制造難度甚至超過了大規(guī)模集成電路。但無論是低端產(chǎn)品還是高端產(chǎn)品，都有一個(gè)創(chuàng)新的問題，有創(chuàng)新、有應(yīng)用、有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，就有市場(chǎng)。因此，新產(chǎn)品的研發(fā)首先是新技術(shù)的研發(fā)。
其次，缺乏自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)建和法律保護(hù)。我國《專利法》已經(jīng)實(shí)施21年，而獲得自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并得到有效保護(hù)的半導(dǎo)體分立器件寥寥無幾。相反，很多跨國公司在還沒有大舉進(jìn)入中國市場(chǎng)之前就積極地在中國申請(qǐng)專利，其中就有很多是半導(dǎo)體分立器件。例如日本佳能公司早在1991年就在中國申請(qǐng)了“肖特基結(jié)半導(dǎo)體器件”的發(fā)明專利；瑞典艾利森電話股份有限公司2000年向中國專利局申請(qǐng)了“MOSFET的制造方法”的發(fā)明專利。這樣的例子不勝枚舉。
雖然我國發(fā)明專利的申請(qǐng)量已經(jīng)躍居世界發(fā)明專利申請(qǐng)量前幾位，然而信息電子高新技術(shù)領(lǐng)域來自國外的發(fā)明專利申請(qǐng)量已高達(dá)90%以上，而我國99%的企業(yè)既沒有申請(qǐng)國際專利也沒有申請(qǐng)國內(nèi)專利，其中就包括我們大多數(shù)半導(dǎo)體分立器件企業(yè)。對(duì)國內(nèi)封測(cè)企業(yè)而言越想往高端發(fā)展，發(fā)現(xiàn)技術(shù)都被歐、美、日、韓等國壟斷，很難找到“突破口”。但分立器件具有小批量、多品種、多標(biāo)準(zhǔn)的特點(diǎn)，國內(nèi)企業(yè)只要持之以恒總會(huì)有所收獲。
多方入手培育核心競(jìng)爭(zhēng)力
信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)以及新材料和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，都將對(duì)半導(dǎo)體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，將會(huì)從不同的側(cè)面促進(jìn)半導(dǎo)體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動(dòng)態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。
電子信息系統(tǒng)的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化，有一部分半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展可能會(huì)趨向模塊化、集成化。
封裝技術(shù)正在向多元化發(fā)展，主要向微小尺寸封裝、復(fù)合化封裝、焊球陣列封裝、直接FET封裝、IGBT封裝、無鉛封裝六大方向延伸發(fā)展。
國內(nèi)企業(yè)需從多方面入手培育核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升國內(nèi)分立器件制造企業(yè)在國際舞臺(tái)上的話語權(quán)。首先，聚集企業(yè)優(yōu)勢(shì)尋求市場(chǎng)突破。目前中國分立器件企業(yè)仍以勞動(dòng)密集型企業(yè)居多，其優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在投資少、經(jīng)營靈活。因此，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)充分利用這一優(yōu)勢(shì)，按照市場(chǎng)供求關(guān)系，尋找市場(chǎng)上比較穩(wěn)定的量大面廣的產(chǎn)品。此外，各企業(yè)還應(yīng)充分發(fā)揮自身經(jīng)營靈活的特點(diǎn)，及時(shí)根據(jù)市場(chǎng)的變化來調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，從而擴(kuò)大收益，降低風(fēng)險(xiǎn)。
其次，依靠技術(shù)創(chuàng)新占領(lǐng)高端市場(chǎng)。目前國內(nèi)分立器件呈現(xiàn)兩極化的發(fā)展趨勢(shì)，即低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格一路下滑，高端市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，產(chǎn)品供不應(yīng)求。各分立器件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)順應(yīng)這一發(fā)展方向，積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，并根據(jù)整機(jī)產(chǎn)品向便攜式、低功耗方向發(fā)展的趨勢(shì)，及時(shí)向市場(chǎng)推出有關(guān)新產(chǎn)品，適應(yīng)全球向節(jié)能降耗、快速方便需求轉(zhuǎn)化的大趨勢(shì)，只有這樣才能避開價(jià)格戰(zhàn)的泥潭，并獲取較高利潤(rùn)。
最后，通過延伸渠道擴(kuò)大市場(chǎng)份額。分立器件作為半導(dǎo)體產(chǎn)品中的“大路貨”，其分銷渠道在整個(gè)市場(chǎng)拓展中占有非常重要的地位，目前通過分銷渠道進(jìn)入市場(chǎng)的分立器件產(chǎn)品已經(jīng)占市場(chǎng)總量的70%。建議有關(guān)分立器件制造商，特別是國內(nèi)廠商應(yīng)在國內(nèi)外營銷網(wǎng)絡(luò)渠道的建設(shè)上花更多的精力，以突破市場(chǎng)瓶頸，從而達(dá)到擴(kuò)大市場(chǎng)份額的目標(biāo)。
眾多中小企業(yè)面臨美元貶值、勞動(dòng)力成本上升等打擊，已舉步維艱甚至倒閉的現(xiàn)狀已為我們敲響警鐘，國內(nèi)分立器件制造業(yè)面臨再一次“洗牌”的局面，2008年會(huì)加速演繹“強(qiáng)者恒強(qiáng)，弱者淘汰”的故事，但每次危機(jī)過后總會(huì)催生出幾個(gè)“英雄式”的企業(yè)。中國分立器件企業(yè)要堅(jiān)持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)和創(chuàng)新的工作，迎接中國半導(dǎo)體美好的明天。
電子鎮(zhèn)流器相關(guān)文章:電子鎮(zhèn)流器工作原理
評(píng)論