KLA-TENCOR 推出用于測量等離子室效應(yīng)的 PLASMAVOLT X2

　　KLA-Tencor 公司日前推出了 PlasmaVolt X2，可用于在半導(dǎo)體晶圓處理系統(tǒng)中測量等離子室的狀況。由于增加了內(nèi)嵌式傳感器數(shù)量，且空間分辨率得到改善，PlasmaVolt X2 對各種參數(shù)的變化極為敏感，例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及等離子室設(shè)計(jì)。這種等離子行為測量和特征化系統(tǒng)能改善生產(chǎn)環(huán)境中的等離子室配對、機(jī)臺檢驗(yàn)、系統(tǒng)故障排除及工藝開發(fā)。 

　　KLA-Tencor 的 SensArray 分部高級副總裁兼總經(jīng)理 Larry Wagner 表示：“PlasmaVolt X2 是對我們的 SensorWafer™ 系列的重要補(bǔ)充，現(xiàn)在，工程師能夠在等離子室內(nèi)獲得獨(dú)一無二，且與等離子效應(yīng)相關(guān)的晶圓級的指紋特征。PlasmaVolt X2 是現(xiàn)今唯一可用的晶圓級等離子狀況測量方式。”

　　今天的蝕刻工程師面臨著匹配蝕刻室，以在整個(gè)工具集內(nèi)獲得一致性能的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而蝕刻性能則取決于對眾多工藝參數(shù)的控制，包括等離子均勻度。隨著半導(dǎo)體行業(yè)向高級設(shè)計(jì)規(guī)則遷移，制程時(shí)間窗口持續(xù)縮短，這讓等離子對參數(shù)的細(xì)微變化越來越敏感。目前，需要在產(chǎn)品或樣本晶圓上頻繁地測量蝕刻率和均勻度，此程序可能長達(dá) 12 小時(shí)。在工程師無法看到蝕刻序列中其它步驟的情況下，這種晶圓測試為整個(gè)蝕刻流程僅產(chǎn)生一個(gè)結(jié)果。

　　PlasmaVolt X2 可測量等離子室中的“晶圓上”效應(yīng)，并提供整個(gè)蝕刻流程中關(guān)于等離子行為的詳細(xì)信息。測量后可立即得到結(jié)果，將獲取結(jié)果的時(shí)間縮短了幾個(gè)小時(shí)。有了這些完整的等離子室信息，蝕刻工程師現(xiàn)在將能比較整個(gè)晶圓廠內(nèi)的等離子室，并進(jìn)行必要的工藝調(diào)整。在機(jī)臺監(jiān)控、機(jī)臺檢驗(yàn)及工藝開發(fā)應(yīng)用方面，PlasmaVolt X2 搭配 KLA-Tencor 專為溫度測量而設(shè)計(jì)的 PlasmaTemp G4，成為有效映射完整等離子室的最佳工具。