Power Integrations推出五款全新超薄eSIP-L封裝TOPSwitch?-HX離線式開關IC

　　美國加利福尼亞州圣何塞，2008年10月31日訊 — 用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出五款全新AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC，為其廣受歡迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，這五款開關IC均采用該公司最新的2毫米高e-SIP-L封裝。新產(chǎn)品非常適合于設計超薄型電源適配器，應用于筆記本電腦、打印機、視頻游戲機，以及日趨薄型化和高能效的LCD電視和顯示器等產(chǎn)品。
　　　　　　　　　　　　

　　 TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品在輕載到滿載的不同條件下均具有高效率，能輕松滿足各項政府法規(guī)對所有功率水平的能效要求，所惠及的應用范圍非常廣泛。功率器件以前所采用的傳統(tǒng)型TO-220功率封裝在PCB板上的裝配高度達18毫米，往往使散熱片垂直放置，從而使高度進一步增加。Power Integrations擁有專利的eSIP封裝采用L形引線彎曲設計，使器件能夠平放在電路板上，并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間，從而實現(xiàn)超薄電源的設計。 

　　Power Integrations產(chǎn)品經(jīng)理Andrew Smith表示：“TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品采用了世界上最先進的多模式控制技術，可以確保在所有負載條件下實現(xiàn)最高效率。此外，由于這些IC還采用了新的薄型eSIP-L封裝，電源設計師將能夠減小電源尺寸、節(jié)省成本，同時仍能滿足所有相關法規(guī)要求。再加上我們擁有專利的高頻SlimCoreTM轉(zhuǎn)換器技術 — 可免費授權(quán)給使用TOPSwitch-HX設計適配器的客戶，因此客戶可以快速、輕松、低成本地確立超薄設計方案。”

　　新的eSIP-L封裝能夠輕松滿足國際上的爬電距離/電氣間隙標準，從而提高電源可靠性并有效防止污染物導致的短路故障。這些新產(chǎn)品分別是TOP255LN、TOP256LN、TOP257LN、TOP258LN和TOP259LN，與之前發(fā)布的TOP260LN、TOP261LN和TOP262LN同屬一個產(chǎn)品系列，10K訂貨量可以每片0.95美元的價格快速供貨。