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	 > EDA/PCB > 新品快遞 > IR新型FlipKY肖特基二極管面向微硬盤(pán)應(yīng)用
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          IR新型FlipKY肖特基二極管面向微硬盤(pán)應(yīng)用
          
						
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				作者：
				時(shí)間：2005-10-09
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			國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR)日前推出四款新型FlipKY肖特基二極管。與業(yè)界普通標(biāo)準(zhǔn)的肖特基器件相比，它們的體積更小，工作效率更高。這些新型0.5A和1.0A器件采用節(jié)省空間的芯片級(jí)封裝(CSP)，最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備，如移動(dòng)電話(huà)、智能電話(huà)、MP3播放器、PDA和微型硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器，應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、ORing及升壓和續(xù)流電路。 
          　　30V的IR0530CSP和40V的IR05H40CSP均屬于0.5A器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級(jí)封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的SOD-123封裝肖特基二極管相比，IR的這款新型0.5A FlipKY器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/8951.htm
          　　30V的IR130CSP和40V的IR1H40CSP均屬于1A的BGA器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為JEDEC DO-216AA封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 
          　　IR中國(guó)及香港銷(xiāo)售總監(jiān)嚴(yán)國(guó)富表示：“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。IR的FlipKY系列器件更加小巧輕薄，有助于設(shè)計(jì)人員滿(mǎn)足未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需要?！?
          　　IR的FlipKY芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設(shè)計(jì)不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在LCD顯示器或LED驅(qū)動(dòng)器升壓轉(zhuǎn)換器等高頻開(kāi)關(guān)應(yīng)用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開(kāi)關(guān)噪聲也越少，可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾(EMI)。像IR05H40CSP這類(lèi)新型0.5A器件中的大型焊球還可以用作連接PCB的高效導(dǎo)熱通道，實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)引線框方案更低的工作溫度。此外，這種封裝技術(shù)還能確保零件以標(biāo)準(zhǔn)的SMT技術(shù)進(jìn)行裝配。 
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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