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          TDK推出兼容U.DMA 6的工業(yè)用CompactFlash存儲(chǔ)卡和高可靠性RA8系列固態(tài)硬盤

          作者: 時(shí)間:2008-11-18 來(lái)源: 收藏


            公司2008年11月17日宣布,將于2008年12月開始銷售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工業(yè)
          用CompactFlash(CF)存儲(chǔ)卡和兼容并行ATA(PATA)模式的SDG8A系列固態(tài)硬盤
          (SSD),最大容量高達(dá)16 Gbyte。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/89607.htm

            這些產(chǎn)品將獨(dú)創(chuàng)的(兼容GBDriver RA8 U.DMA 6)與高速、高頻寫
          入單層單元(SLC)相結(jié)合,從而打造出業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的卡,在高速性
          能、耐用性及高可靠性方面邁上了新臺(tái)階。

            此外,在高速訪問(wèn)方面,讀訪問(wèn)速度高達(dá)50 MB/秒,寫訪問(wèn)速度高達(dá)30 MB/秒;這些
          產(chǎn)品提供了強(qiáng)大的ECC糾錯(cuò)功能(可達(dá)15 bit/扇區(qū)),具有較高的數(shù)據(jù)可靠性。由于
          大大降低了反復(fù)讀取數(shù)據(jù)可能出現(xiàn)誤碼和寫入數(shù)據(jù)掉電造成數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn),這些高
          可靠性的CF存儲(chǔ)卡和SSD將成為工業(yè)和嵌入式應(yīng)用的最佳選擇。

            這些產(chǎn)品還采用了研發(fā)的先進(jìn)靜態(tài)損耗均衡功能,可使數(shù)據(jù)均勻地寫入閃存的所有
          存儲(chǔ)區(qū),極大地提高了CompactFlash存儲(chǔ)卡和SSD的寫壽命。此外還對(duì)SMART(自動(dòng)監(jiān)
          測(cè)分析報(bào)告技術(shù))進(jìn)行了改進(jìn),可獲取TDK所特有的關(guān)于各存儲(chǔ)塊擦寫次數(shù)的SMART數(shù)
          據(jù),因而能夠進(jìn)行系統(tǒng)量化評(píng)估并有助于操作和管理。

            基本規(guī)格
           


            主要用途

            主要用于多功能打印機(jī)(MFP)、數(shù)控機(jī)床設(shè)備、程控裝置與PLC、工廠自動(dòng)化觸摸工
          控機(jī)、觸屏顯示系統(tǒng)、嵌入式CPU板、銷售點(diǎn)(POS)終端、金融業(yè)務(wù)終端、ATM機(jī)及自
          助服務(wù)機(jī)終端、火車站設(shè)備、通信與廣播設(shè)備、安全與火災(zāi)檢測(cè)設(shè)備、數(shù)字標(biāo)牌、安
          全識(shí)別系統(tǒng)、成像與其他醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)用PC、藥物熔點(diǎn)(POM)系統(tǒng)、行車記錄儀、汽
          車數(shù)據(jù)記錄器(如數(shù)字轉(zhuǎn)速表)、分析與測(cè)量?jī)x器,以及其他各種工業(yè)設(shè)備、醫(yī)學(xué)設(shè)
          備、汽車與嵌入式設(shè)備及社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)。

            主要特性

            1. 采用獨(dú)創(chuàng)的TDK GBDriver RA8 NAND閃存IC

            內(nèi)存IC采用TDK研發(fā)的GBDriver RA8系列,確保了CompactFlash和SSD的性能和
          數(shù)據(jù)可靠性。通過(guò)采用最新的NAND規(guī)范和改進(jìn)控制器設(shè)計(jì),TDK提高了NAND閃存盤的性
          能并確保各閃存版本兼容。這意味著同一個(gè)產(chǎn)品系列可滿足業(yè)界和嵌入式應(yīng)用的閃存
          需求,也可作為理想的升級(jí)換代成品。

            2. 搭載SLC 閃存

            通過(guò)采用高速、耐用的SLC NAND,TDK打造出專為工業(yè)用途和嵌入式應(yīng)用優(yōu)化的
          CompactFlash存儲(chǔ)卡和閃存盤,適用于高速數(shù)據(jù)寫訪問(wèn)和高頻數(shù)據(jù)寫入。還可根據(jù)客
          戶需要提供采用多層單元(MLC)閃存的CF存儲(chǔ)卡和閃盤。

            3. 高速訪問(wèn)

            兼容PIO模式0–6、多字節(jié)DMA模式0–4及Ultra DMA模式0–6。這些高速NAND存儲(chǔ)設(shè)備
          支持高達(dá)50 MB/秒的讀訪問(wèn)速度和高達(dá)30 MB/秒的寫訪問(wèn)速度。

            4. 對(duì)所有塊進(jìn)行靜態(tài)損耗均衡

            TDK創(chuàng)造了一種全新的靜態(tài)損耗均衡算法,可計(jì)算出所有內(nèi)存塊中各內(nèi)存塊的擦寫次
          數(shù)。此外定期對(duì)固定塊(如OS區(qū)和FAT區(qū))進(jìn)行調(diào)整,以盡量延長(zhǎng)板載閃存的壽命,這
          也極大地增加了閃存存儲(chǔ)的重寫壽命。

            5. 斷電耐受性增強(qiáng)

            TDK獨(dú)創(chuàng)的算法可全面預(yù)防并行錯(cuò)誤,例如在寫數(shù)據(jù)時(shí)發(fā)生斷電的情況下不讓錯(cuò)亂的數(shù)
          據(jù)寫入。

            6. 糾錯(cuò)和恢復(fù)

            通過(guò)ECC校驗(yàn)(8 bit/扇區(qū)ECC和15 bit/扇區(qū))提供糾錯(cuò)能力,并為將來(lái)的NAND閃存預(yù)
          留了空間??刂破骺瑟?dú)立選擇8 bit/扇區(qū)或15 bit/扇區(qū)的ECC校驗(yàn)。自動(dòng)恢復(fù)功能包
          括在反復(fù)讀取數(shù)據(jù)時(shí)自動(dòng)糾正位錯(cuò)誤(讀干擾錯(cuò)誤)。

            7. 其他功能

            (a) 簇總數(shù)設(shè)置功能

            可定制分配給數(shù)據(jù)區(qū)的邏輯塊數(shù)量。例如,可通過(guò)減少數(shù)據(jù)區(qū)邏輯塊的數(shù)量來(lái)提高閃
          存的可寫入次數(shù)。反之,如果應(yīng)用不需要長(zhǎng)壽命,可通過(guò)增加數(shù)據(jù)區(qū)邏輯塊的數(shù)量來(lái)
          加大存儲(chǔ)容量??蓪HS設(shè)為任何值,以便于將其引入現(xiàn)有系統(tǒng)。

            (b) 保護(hù)(密碼)功能
            
            采用ATA標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能,用戶可設(shè)置和取消密碼以保護(hù)重要數(shù)據(jù)。

            (c) SMART命令支持
            
            可通過(guò)SMART命令確定所有內(nèi)存塊的數(shù)據(jù)寫入(和擦除)次數(shù),以便于確定NAND閃存狀
          態(tài)和相關(guān)管理。

            8. 解決方案支持

            TDK自2000年開始自主研發(fā)和銷售GBDriver系列NAND閃存控制器IC,并依托其先進(jìn)技術(shù)
          為日本和國(guó)外客戶提供全面技術(shù)支持,包括派遣FAE——現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師(Field
          Application Engineer)和實(shí)施可靠性監(jiān)控工作,以滿足嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)在此方面的
          強(qiáng)烈需求。



          關(guān)鍵詞: TDK NAND閃存 控制器

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