海力士連續(xù)虧損或融資貸款過冬
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球第二大內(nèi)存芯片制造商海力士目前正在考慮透過融資籌款,原因是芯片價(jià)格直落導(dǎo)致公司連虧。
海力士發(fā)言人今天接受國(guó)外媒體專訪時(shí)表示,“我們將和握有控股權(quán)的股東討論,以決定必要時(shí)貸款融資”還表示,“至于融資金額、時(shí)間與方式,目前尚未決定。”
受到庫(kù)存過剩壓低內(nèi)存芯片價(jià)格的拖累,海力士10月30日公布至少7年來最大虧損。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)與市場(chǎng)調(diào)研究機(jī)構(gòu)iSuppli在看衰全球經(jīng)濟(jì)的前提下,上月雙雙調(diào)降今年全球芯片銷售前景。
根據(jù)集邦科技報(bào)價(jià),主流動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)價(jià)格今年以來大幅下跌66%,挫至歷史低點(diǎn)。全球最大電腦內(nèi)存芯片制造商三星電子預(yù)計(jì),DRAM價(jià)格明年將下跌30%。
根據(jù)半導(dǎo)體與證券界人士披露,海力士正考慮貸款5000億韓元(3.4億美元)至1兆韓元之間。
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