東芝正與NEC談判：雙方芯片業(yè)務(wù)有望合并

　　2月1日國(guó)際報(bào)道 東芝和NEC正在進(jìn)行談判，雙方芯片業(yè)務(wù)部門有望進(jìn)行部分合并，以應(yīng)對(duì)產(chǎn)品價(jià)格下滑，需求下降的影響。

　　東芝很有可能將旗下的系統(tǒng)芯片部門剝離，將其與NEC半導(dǎo)體部門合并。

　　目前，兩家公司均未對(duì)這一消息進(jìn)行證實(shí)，不過，業(yè)界分析師認(rèn)為這一合并勢(shì)在必行。

　　東芝CEO Atsutoshi Nishida表示，日本聚集了太多的芯片制造商了，這些廠商需要進(jìn)行整合，以便在全球范圍贏得勝利。