華虹醞釀一分為二 上海編織半導體大夢想
伴隨國內兩大半導體企業(yè)華虹NEC與宏力半導體合并(詳見本報2008年12月2日報道《華虹NEC、宏力合并調查 做大象還是做跳蚤》)一事的推進,華虹集團的大重組圖景亦開始浮出水面。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/90958.htm記者近日從業(yè)內知情人士處獲悉,華虹NEC的母公司華虹集團將在近期進行重組,基本思路是按照芯片設計與代工業(yè)務“一分為二”——設計業(yè)務由華虹集團現有大股東中國電子(CEC)接手;芯片代工業(yè)務則與宏力半導體合作,組建一家專注于芯片代工的新公司,由上海市政府控股。
“目前正在進行集團資產評估。”2月2日,一位知情人士也向記者證實說,待資產評估結束,雙方會就價格及股份交易的具體事宜進行進一步磋商,但是整合重組的基本方向已經確定。
華虹集團是國內最早的芯片設計、制造企業(yè),自去年底傳出這家老牌國企旗下的代工業(yè)務將與另一家實力相當的芯片代工企業(yè)上海宏力半導體進行合并后,其整體走向就備受外界關注。
記者獲得的最新消息顯示,華虹NEC與宏力半導體合并只是華虹集團重組整合的一部分,在該合并案推進的同時,華虹集團還將對其它業(yè)務進行重新劃分,并與相關股東進行相關股權置換交易。根據初步整合思路,設計業(yè)務由CEC接手后,“新華虹”將主要專注于代工業(yè)務,并計劃在上海浦東張江投資22億美元新建一條12英寸生產線。
醞釀一拆為二
一位業(yè)內知情人士向記者透露,華虹集團將按照芯片設計和芯片制造的分類將公司業(yè)務“一分為二”:首先“剝離”設計業(yè)務,主要包括專注于設計的“南華虹”和“北華虹”以及上海貝嶺設計業(yè)務等,這部分業(yè)務會由華虹集團現有大股東CEC接手;剩余以華虹NEC資產為主的芯片制造業(yè)務則與宏力半導體合并,成立一家由上海市政府主導的新公司,CEC可能在其中保留少部分股份。
顯然,華虹集團的這個“一分為二”重組計劃并非空穴來風,特別是其與此前不久傳出的華虹NEC與宏力半導體合并一事,在邏輯上很容易理解。記者從可靠人士處獲悉,目前華虹NEC與宏力半導體合并的具體框架和細節(jié)目前仍在協商之中。
更進一步的消息則顯示,伴隨雙方合并,華虹集團將進行公司歷史上最大規(guī)模的一次重組。
華虹集團是國家集成電路產業(yè)重大尖端科技項目——909工程的主體單位,成立于1997年,主要從事芯片設計、代工等業(yè)務,旗下包括上海華虹NEC電子有限公司、上海貝嶺股份有限公司(600171)、上海華虹集成電路有限責任公司、北京華虹集成電路有限責任公司、上海華虹計通智能卡系統(tǒng)有限公司數十家子公司。
目前,華虹集團的主要股東是CEC以及另外兩家上海國資委控股公司上海九事公司和上海儀電控股(集團)公司。
“CEC的‘退出’安排,以及華虹集團怎樣與宏力半導體進行換股,是重組過程中的兩個核心問題。”上海貝嶺一位內部人士在接受記者采訪時證實了上述說法。
該人士同時表示,作為華虹集團旗下唯一一家上市公司,上海貝嶺的股權結構也將發(fā)生相應變化。整合結束后,CEC可能將由間接控股上海貝嶺變?yōu)橹苯涌毓?,逐漸脫離華虹集團的管控。不過,考慮到上市公司的融資性質以及對股東承諾,原本需要剝離給華虹集團的上海貝嶺芯片制造業(yè)務,可能僅在業(yè)務上以子公司名義分離,資產仍屬于上市公司。
新建12英寸生產線
根據華虹集團和CEC的初步設想,在華虹集團“大整合”結束后,華虹集團原有的芯片設計業(yè)務將歸屬于央企CEC,上海市政府主導的“新華虹”則專注于芯片代工業(yè)務。
上述知情人士稱,宏力半導體與華虹NEC合并的主要原因有二:一是上海市想要做大半導體產業(yè),希望擁有自己的核心芯片制造能力和技術;另一方面則是產業(yè)現實所迫,在全球芯片代工市場日益激烈的當下,只有通過合并擴大規(guī)模效應才有可能面向全球競爭。
而華虹集團在將業(yè)務進行拆分后,兩家新公司可以更加專注于各自的領域,更加靈活地對市場變化進行反應。
作為國內率先發(fā)展芯片產業(yè)的城市,上海芯片產業(yè)鏈已經初具規(guī)模,目前已經擁有展訊、中芯國際、宏力半導體、華虹集團等一批芯片設計、代工龍頭企業(yè)。不過,隨著國內其它地區(qū)對芯片產業(yè)投資的追趕和競爭,上海市在芯片產業(yè)上的龍頭地位開始面臨挑戰(zhàn)。隨著產業(yè)升級的需求和上海市自身發(fā)展的需要,上海市重新確立了芯片業(yè)作為先進制造業(yè)的地位,華虹NEC與宏力半導體的合并及華虹集團相關整合動作便在此背景下誕生。
據了解,在上海市長韓正于今年兩會所作的《政府工作報告》中,華虹集團12英寸生產線位列今年上海市“加快推動”的一批“重點產業(yè)項目建設”之首。
來自華虹集團內部的消息稱,盡管目前仍處于資產評估階段,相應的股權變更及交易細節(jié)還有待于最終估價后,雙方董事會審議通過,但可以肯定的是,“新華虹”未來將建設一條12英寸生產線,總投資達22億美元。
該人士說,該12英寸芯片項目也叫華虹“909”工程升級改造項目,國家發(fā)展改革委已立項,有望于今年三季度開工,2-3年后達到月產能3.5萬片的規(guī)模。記者了解到,近日國家環(huán)保部門下屬有關公司已赴張江對該項目進行環(huán)保方面的可行性論證。
另一方面,華虹集團也在積極為新項目的上馬進行準備。有消息稱,華虹NEC近期正在加緊延攬相關半導體產業(yè)的人才加盟。
國內芯片業(yè)變局
業(yè)內人士認為,在華虹集團大重組完畢后,上海將誕生一家與中芯國際規(guī)模相當、由上海市政府主導的大型芯片代工廠。屆時,上海將進一步鞏固全國最重要的芯片代工生產基地的地位。而伴隨著這場國有資本意志主導下的芯片業(yè)大規(guī)模重組,國內芯片產業(yè)競爭格局也將被改寫。
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