金融危機重挫半導體 下半年是復蘇關鍵

　　此次國際金融危機雖然與1929年的經濟大蕭條不同，其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網絡泡沫破滅也不一樣，它給全球經濟帶來重創(chuàng)，并對全球半導體產業(yè)形成重挫。

勢頭突變 超出預料

　　國際金融危機對全球半導體業(yè)的影響，業(yè)界有個逐步認識的過程。在2008年第四季度之前，業(yè)界認為國際金融危機使業(yè)界銷售額大幅下降的可能性不大。一方面，2007年全球半導體產值僅增加3.8%，因此產業(yè)下跌的動能不夠；另一方面，2008年前三個季度半導體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài)，據SIA(半導體產業(yè)聯(lián)盟)統(tǒng)計，2008年1月-9月，半導體業(yè)累計銷售額達1964億美元，同比增長4%。
　　但從2008年第四季度開始，由于消費者信心指數(shù)大跌，帶來市場需求的突然下降，也造成半導體業(yè)銷售額的一路狂跌。芯片銷售額逐月下降，且下降幅度越來越大。例如，2008年10月的芯片銷售額達228億美元，比9月的230億美元減少了1%；11月為208億美元，又比10月下降了9.6%；而12月為174億美元，比11月下降16.3%。
　　2009年半導體業(yè)形勢比2008年更差已成定局。各市場調研機構已分別將他們對2009年的產業(yè)同比增長率預測定在-7.5%～-20%之間。也有更加悲觀者，如業(yè)內第一大代工廠臺積電(TSMC)等預測，2009年產業(yè)同比下降率達30%。

普遍虧損 裁員超14萬人

　　近期的半導體新聞都被虧損與裁員的消息充斥，連歷年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如，英特爾預計其2009年第一季度的營收將下滑至70億美元，毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來，英特爾的財報從未出現(xiàn)過赤字。臺積電的首席執(zhí)行官(CEO)蔡力行預測，其2009年第一季度的營收比上一個季度下降一半，毛利率也由45%下降為1%～5%，將可能出現(xiàn)虧損。存儲器大廠三星也公布了公司成立以來的首次季度虧損，其2008年第四季度凈虧損約1616萬美元。
伴隨著虧損的消息，各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人，意法半導體裁員4500人，IBM裁員2600人，德州儀器裁員1800人，應用材料裁員1800人，臺積電(上海)裁員5%等。據報道，截至目前，全球半導體業(yè)裁員已超過14萬人。

整合加劇 結果有待明朗

　　在嚴峻的形勢下，為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展，業(yè)界已經達成共識，即整合是良方。目前全球半導體業(yè)中正醞釀著兩大整合：一個是全球存儲器業(yè)的整合，另一個是日本半導體業(yè)的再次整合。
　　德國奇夢達最終沒有熬過現(xiàn)金流斷裂的困境，宣布破產。而另兩家存儲器大廠爾必達及美光為了與韓系存儲器大廠三星和海力士抗衡，試圖與中國臺灣四大存儲器廠尋求結盟。然而，中國臺灣關心的是爾必達及美光是否能帶來技術，所以結果尚未明朗。
　　與此同時，日本半導體業(yè)的再次整合正在進行中。日本半導體業(yè)在20世紀80年代曾經創(chuàng)下輝煌戰(zhàn)績，占據全球70%的市場份額。如今已風光不再，奄奄一息。20世紀90年代后期日本半導體產業(yè)進行了重組，誕生了瑞薩及爾必達，但整合并沒有改變頹勢。近期受國際金融危機影響，東芝、NEC等企業(yè)出現(xiàn)了大幅虧損，萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對此都持觀望態(tài)度，認為成功的幾率不大。
　　整合可能成功，也可能失敗。整合不是簡單地相加，關鍵是通過整合使企業(yè)形成更強的競爭力。因此歸納起來，成功的整合至少要具備三個條件：明確的目標、卓越的領導者以及充足的資金支持。

代工業(yè)差 設備業(yè)損失重

　　從目前情況看來，代工業(yè)形勢最差，受影響也最直接。如臺積電產能利用率在50%以下，并預測2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產能利用率為59%，2007年同期為81%，2008年第三季度為85%。展望未來，前景更為困難。2009年第一季度產能利用率將降至37%左右。綜上所述，目前全球代工業(yè)面臨的最大問題是訂單不足，產能利用率低于50%，如果這種狀況持續(xù)下去，誰也無法生存。
　　與此同時，半導體設備廠商受到的影響最為強烈，損失最重。據市場調研公司Gartner統(tǒng)計，全球半導體業(yè)固定資產投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3%，為490億美元，而2009年比2008年將再下降34.1%，為323億美元。
　　而分析半導體固定資產投資結構，通常70%～80%用來購買設備，所以投資下降將首先影響到設備業(yè)的訂單。
　　業(yè)界對于各個設備公司有不同的預期。例如，排名第一的應用材料公司仍鶴立雞群，未來幾個季度有可能保持贏利；工藝檢測大廠KLA-Tencor有可能出現(xiàn)15年來首次虧損；干法刻蝕大廠Lamresearch已看不見批量的大訂單；而最能反映工業(yè)前景的光刻機大廠ASML的訂單大減，2008年第四季度銷售額預計為4.94億歐元，與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半，預計2009年第一季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元，比上季度再下滑一半。
　　市場調查公司VLSI最新預測，2008年全球半導體設備的銷售額為311億美元，比2007年下降25%，而2009年的銷售額將比2008年下降高達49%。

2009年前景難料 仍有希望

　　根據SIA的最新數(shù)據，2008年全球半導體業(yè)將下降2.8%，為2486億美元，2009年半導體業(yè)弱勢已成定局。
　　路透社預測，全球2009年手機銷售額將下降9%，PC（個人電腦）銷售額下降10%，半導體銷售額可能下降40%，半導體設備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。
　　從這樣的分析可以看出，目前悲觀論調暫居上風，但是國際金融危機是把雙刃劍，一直困擾市場的產能過剩問題有望得到改善，其中最明顯的可能是存儲器市場及代工市場。近期DRAM價格由于廠商紛紛減產已有回升跡象，而且近幾年來由于全球代工總的投資偏少，未來可能會呈現(xiàn)產能趨緊的狀況。
　　半導體業(yè)是否復蘇，關鍵要看今年下半年。而存儲器價格的連續(xù)回升是風向標。正如ICInsight總裁BillMcClean所講，歷史上每一次經濟衰退之后，繁榮都會緊跟著到來。他預言2010年之后半導體工業(yè)會更加燦爛。