傳英特爾將把凌動芯片生產外包給臺積電

        據(jù)新浪科網站報道，英特爾上午表示，該公司和臺積電將聯(lián)合公布一項“戰(zhàn)略舉措”。資本市場和媒體認為，英特爾可能外包部分芯片制造業(yè)務。

        英特爾在一份聲明中說，3月2日，該公司銷售業(yè)務負責人肖恩·馬羅尼(Sean Maloney)、Ultra Mobility集團總經理阿南德·強德拉賽卡(Anand Chandrashekar)將與臺積電CEO蔡力行聯(lián)合公布合作的細節(jié)。

        英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)、臺積電均未就此置評。

        英特爾1月份宣布，該公司將關閉位于馬來西亞和菲律賓的工廠，以及硅谷的一座工廠，并裁減6000名員工。英特爾計劃在未來兩年內投資70億美元，建設一座32納米工藝芯片工廠。

        英特爾堅稱將自己生產處理器芯片，但之前曾將包括芯片組和無線芯片在內的一些芯片制造業(yè)務外包給臺積電等代工廠商。由于芯片制造成本飛漲，包括圖形芯片廠商Nvidia在內的一些芯片廠商紛紛選擇外包芯片制造業(yè)務。AMD已經公布了剝離芯片制造業(yè)務的計劃。

        有傳言稱英特爾將外包凌動芯片制造業(yè)務。