中國集成電路產業(yè)未來發(fā)展機遇 擴大內需使本土廠商受益
雖然全球金融危機使對外出口大幅減少,但目前中國集成電路市場已占全球的三分之一,則為國內半導體企業(yè)提供了較大的回旋余地,而中央政府連續(xù)出臺的各類政策,有望拉動內需市場,其中家電下鄉(xiāng)、3G啟動、移動電視以及交通等領域的芯片應用為國內半導體企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間,據有關部門測算,連續(xù)四年在全國農村實施“家電下鄉(xiāng)”,每年可拉動農村家電銷售超過1000億元,可實現(xiàn)家電下鄉(xiāng)產品銷售近4.8億臺,累計可拉動消費9200億元。目前“家電下鄉(xiāng)”的對象已經由彩電、冰箱、洗衣機、手機擴展到空調、熱水器、電腦、摩托車、微波爐、電磁爐等10類產品。隨著家電下鄉(xiāng)政策的推行,中國家電業(yè)者銷售量大增,包括海爾在內的中國家電芯片設計公司,開始頻頻增加對本土晶圓代工廠在家電產品芯片的投單量。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/91942.htm而近日由工信部主導的“中國電子資訊產業(yè)振興規(guī)劃方案”規(guī)劃,總投資金額達6000億人民幣,已被鎖定于以半導體、顯示面板以及3G通訊技術為主的產業(yè)方向,其中投資金額的九成將全部投向3G通訊網絡市場當中,尤其是由中國移動主導的TDSCDMA系統(tǒng),相關企業(yè)將首先獲益。從IC芯片端來說,大唐電信及聯(lián)芯科技將在今年下半年向中芯國際正式下單。隨著中國3G手機市場的蓬勃發(fā)展以及中國政府希望3G芯片能逐步本土產出的趨勢下,本土芯片代工廠商能成為代工市場的佼佼者。
此外,雖然當前全球半導體市場跌宕起伏,但在中國經濟持續(xù)增長這一大背景下,國內集成電路產業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢不會改變,而投資依然是趨動中國集成電路產業(yè)增長的重要動力。英特爾大連廠、中芯深圳廠、華潤無錫廠、909升級工程都在進行中,而各地也正在規(guī)劃新項目,這些都將對國內集成電路產業(yè)的未來發(fā)展產生積極的影響。
展望09年,一系列擴大內需重大舉措的積極推進,國家重大科技專項的抓緊落實以及電子信息產業(yè)調整與振興規(guī)劃的出臺,都將為國內集成電路企業(yè)大力拓展內需市場提供難得的機遇。這些舉措的效果將于今年第二季度陸續(xù)顯現(xiàn),而一批專注于拓展中國市場的本土集成電路企業(yè)將隨著擴大內需政策的逐步實施而在下半年明顯好轉,并有望最先走出此次全球性經濟衰退的陰影。
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