ZiiLABS采用Magma Quartz工具進(jìn)行ZMS-05投片

　　美國(guó)加州圣荷塞 2009年3月5日– 芯片設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma®）設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司（納斯達(dá)克代碼：LAVA）日前宣布，StemCell™計(jì)算的先驅(qū)者ZiiLABS采用了微捷碼的Quartz™ DRC和Quartz LVS物理驗(yàn)證系統(tǒng)來(lái)進(jìn)行近期發(fā)布的ZMS-05處理器的投片。Quartz工具是ZiiLABS基于微捷碼Talus®平臺(tái)的超低功耗65納米（nm）片上系統(tǒng)（SoC）實(shí)現(xiàn)環(huán)境的一部分。Quartz產(chǎn)品的可擴(kuò)展性以及與Talus的集成性均使得ZiiLABS能夠顯著降低ZMS-05投片的時(shí)間。

　　作為一款富媒體應(yīng)用處理器，ZMS-05在低功耗環(huán)境內(nèi)提供了高性能應(yīng)用、圖形和多媒體功能，使得客戶(hù)能開(kāi)發(fā)大范圍產(chǎn)品以提供增強(qiáng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)瀏覽、媒體回放和捕捉、導(dǎo)航、視頻通信以及游戲。

　　多核設(shè)計(jì)包括了24個(gè)可完全編程處理元件、雙ARM核以及大范圍的I/O和外圍功能。ZMS-05通過(guò)其獨(dú)特架構(gòu)和實(shí)現(xiàn)方法，實(shí)現(xiàn)了超低的功耗；該設(shè)計(jì)提供了動(dòng)態(tài)電壓和頻率縮放、多時(shí)鐘域、RAM待機(jī)和電壓島等功能，可實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)16個(gè)區(qū)域獨(dú)立功耗的降低。

　　“作為低功耗SoC領(lǐng)域的市場(chǎng)創(chuàng)新者，ZiiLABS在先進(jìn)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）解決方案上進(jìn)行了投資，從而使得我們可按預(yù)算、準(zhǔn)時(shí)地為市場(chǎng)提供高度復(fù)雜產(chǎn)品，”ZiiLABS公司技術(shù)戰(zhàn)略副總裁Paul Pontin表示，“通過(guò)在全芯片驗(yàn)證期間使用多CPU方法，Quartz DRC和Quartz LVS可將驗(yàn)證時(shí)間從2.5天縮短為9小時(shí)，只需一個(gè)通宵即可完成驗(yàn)證工作，從而提供了顯著的投片期間生產(chǎn)率的提高。代工廠90納米和65納米設(shè)計(jì)規(guī)則可供下載，微捷碼的專(zhuān)注支持為此次關(guān)鍵投片的成功提供了高度信心。”

　　“Quartz DRC和Quartz LV通過(guò)其線性多CPU架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了更快驗(yàn)證速度。使用Quartz DRC和Quartz LVS進(jìn)行最終簽核將可顯著縮短ZMS-05的最終物理驗(yàn)證時(shí)間，”微捷碼定制設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)部Suk Lee表示，“這種加速功能再結(jié)合Quartz DRC和Quartz LVS與Talus實(shí)現(xiàn)環(huán)境的高度集成還可顯著減少設(shè)計(jì)的整體實(shí)現(xiàn)時(shí)間和工作量。”

　　Quartz DRC和Quartz LVS可以用最少時(shí)間驗(yàn)證各種工藝節(jié)點(diǎn)以及各種大小的集成電路（IC）設(shè)計(jì)。微捷碼公司的解決方案是首款真正線性物理驗(yàn)證解決方案，通過(guò)利用現(xiàn)有計(jì)算資源，驗(yàn)證周期比現(xiàn)有解決方案快上一個(gè)數(shù)量級(jí)。同時(shí)，Quartz工具可與第三方IC實(shí)現(xiàn)流程完全兼容，能夠讀取傳統(tǒng)物理驗(yàn)證工具所用的各種文件格式。如果與微捷碼Talus數(shù)字實(shí)現(xiàn)平臺(tái)相集成，Quartz DRC和Quartz LVS還可去除實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與物理驗(yàn)證工具間數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的需要，節(jié)省更多的設(shè)計(jì)時(shí)間。

　　最新版本的Quartz DRC/LVS產(chǎn)品還提供了增強(qiáng)的電源/地短路檢測(cè)功能，能夠準(zhǔn)確找到短路的確切位置而不只是發(fā)生短路的路徑，同時(shí)還提供了單次檢測(cè)多處短路的能力。這就使得短路的糾正工作更為容易，加快了全芯片調(diào)試的速度。