紐約時報：經(jīng)濟衰退催化半導(dǎo)體業(yè)整合

        據(jù)網(wǎng)易科技報道，國外媒體稱，AMD日前完成分拆業(yè)務(wù)，以 Globalfoundries之名成立芯片制造廠，成為其它芯片代工廠的一大威脅，AMD本身則負責(zé)芯片設(shè)計。

        Globalfoundries首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“環(huán)境如此惡劣，將促使其它從業(yè)者反思巨額投資的必要性。”

        無獨有偶，英特爾與臺積電日近期也宣布技術(shù)合作，后者未來將可生產(chǎn)各種應(yīng)用版本的Atom處理器。 英特爾與臺積電將在系統(tǒng)單芯片的基礎(chǔ)架構(gòu)下進行合作，前者將把Atom芯片的CPU核心轉(zhuǎn)植至后者的技術(shù)平臺。
 
        強權(quán)結(jié)盟，半導(dǎo)體業(yè)中規(guī)模較小的公司，開始擔(dān)心它們的未來。

        臺積電等芯片代工廠的崛起，為當(dāng)年所謂的初創(chuàng)公司開啟了新世界的門; 芯片廠投資最新穎的設(shè)備，企業(yè)只須交出設(shè)計圖即可與之合作開發(fā)新產(chǎn)品，無須斥資打造自有工廠。

        到了最近，情況卻完全改觀，芯片設(shè)計的難度變高，有能力及意愿開發(fā)的初創(chuàng)公司逐漸變少。

        芯片研究公司Linley Group分析師Joseph Byrne表示：“芯片的設(shè)計與復(fù)雜程度變高，對初創(chuàng)公司來說，要在當(dāng)前芯片業(yè)中找出路比10年前難得多。”

        他強調(diào)，若希望成功，必須在每一個市場中找機會，發(fā)掘無法整合至處理器的特殊功能-像手機內(nèi)的噪音壓縮芯片。

        在這樣的環(huán)境下，全球記憶體芯片行業(yè)已陷入一片渾沌，所有企業(yè)幾乎無法以現(xiàn)有形式渡過這次危機。