重郵：將有國際芯片廠商進入TD

　　重郵信科董事長聶能在接受專訪時表示，已有某知名國際芯片廠商正在與重郵信科接觸，準備進入中國TD-SCDMA芯片領域。不過聶能表示暫時不能透露該廠商名稱，“但這是一家非常大的國際芯片廠商”，聶能表示。

　　日前已經有18家全球知名廠商與重慶簽約投資合作項目，共同建設重慶TD-SCDMA產業(yè)園，總投資金額超過156億元人民幣。

　　重慶投資156億建國內首個3G基地

　　全國人大代表、重慶市常務副市長黃奇帆表示，重慶將建立國內首個以中國自有知識產權TD-SCDMA標準為主的3G產業(yè)園區(qū)，同時重慶市還將在稅收、融資方面給出優(yōu)惠政策。

　　包括IBM、英飛凌、美國VF在內的多個國際知名廠商均即將進駐3G產業(yè)園，重慶市已經與18個廠商簽訂了投資合作項目，意向3G基地投入156.3億元。

　　未來要補足GSM弱項

　　聶能還表示，在已經簽訂的項目中，與英飛凌簽訂的“關于GSM知識產權的合作”對重郵信科有著特別的意義。

　　“重郵的優(yōu)勢是在TD，國內首個TD-HSUPA也是重郵和華為首先實現的，但重郵在GSM領域還有些跛腳”，聶能表示，“我們計劃在明年年初把英飛凌的GSM技術和重郵電TD技術融合到一個基帶芯片中去。”

　　重郵信科從1998年就開始中國自主知識產權TD-SCDMA標準的跟蹤和研究，并直接參與了國際3G技術標準文件起草，2003年重郵研制出全球首款TD-SCDMA實驗樣機。

　　2008年，重郵的TD-HSDPA上網卡率先通過國家入網測試，同年10月在北京國際通信展上，重郵與華為聯(lián)手成功實現首個TD-HSUPA數據業(yè)務演示。