內(nèi)存、微控制器、模擬器件等領(lǐng)域的半導(dǎo)體價格普遍上漲

　　從事半導(dǎo)體相關(guān)調(diào)查的美國IC Insights宣布，09年1月份的半導(dǎo)體產(chǎn)品平均售價在多個產(chǎn)品領(lǐng)域均高于08年12月份(英文發(fā)布資料)。半導(dǎo)體整體的平均售價也同比上升4%，4周的平均售價保持了自07年11月以后的最高價格。從不同領(lǐng)域來看，09年1月DRAM的平均售價比過去2年中價格最低的08年12月上升了5%。閃存整體的平均售價比08年12月上升11%，創(chuàng)08年6月以來的最高記錄。NAND閃存同比上升17%。是08年6月以來的最高值。其它產(chǎn)品情況如下。

• 　　微處理器比08年12月上升23%，為08年9月以來的最高值
• 　　微控制器同比上升5%，為08年6月以來的最高值
• 　　8bit微控制器同比上升22%，為過去2年中的最高值
• 　　32bit微控制器比08年第四季度上升9%，為08年4月以來的最高值
• 　　邏輯半導(dǎo)體比08年12月上升2%，在過去2年中首次超過2美元
• 　　模擬產(chǎn)品同比上升10%，為07年4月以來的最高值

　　IC Insights預(yù)測，現(xiàn)在斷言半導(dǎo)體的平均售價是否已經(jīng)觸底還為時過早，不過09～2010年年初半導(dǎo)體的價格將出現(xiàn)回升。“今后數(shù)月內(nèi)，平均售價可能發(fā)生戲劇性地上升”。原因之一是電子設(shè)備廠商的庫存水平較低。如果今后設(shè)備廠商的訂單增加，這將成為價格上升的壓力。另外，半導(dǎo)體廠商的合并、200mm晶圓工廠的開工暫停、以及09年設(shè)備投資的大幅削減等均將促使價格上升。

　　該公司預(yù)測，09年全年的半導(dǎo)體市場將比上年減少2位數(shù)，不過09年下半年半導(dǎo)體的供貨量和平均售價等將增加。