規(guī)模的陷阱 中國半導體代工業(yè)的戰(zhàn)略困惑

　　成本的迷信

　　規(guī)模給人的直觀的印象就是他能夠使企業(yè)獲得規(guī)模效益，可以達到降低成本的目的。在中國改革開放的30年里，中國許多行業(yè)都享受到了“人口紅利”和其他低成本要素投入所給予的好處，并得以建立起龐大的世界工廠。然而，對于半導體代工行業(yè)而言，關鍵的生產要素并非人力、廉價的土地和水電。我們反復強調的成本優(yōu)勢更象是黑夜里的哨音，僅僅只能給自己壯壯膽量。

　　首先看看半導體生產制造的主要成本構成：機器折舊50%左右、材料20%左右、水電5%左右、人力10%左右。中國企業(yè)可以把握的成本空間僅僅15%。而這15%也確實早已被發(fā)揮到了極至。況且，由于技術能力的落后所抵消的成本優(yōu)勢卻被忽略掉了。在降低成本方面做得更為極端的企業(yè)，如上海先進和無錫上華，通過采用舊設備而維持相對較低的設備折舊。但這并沒有使他們更具競爭優(yōu)勢，被節(jié)省下來的成本沒能成為公司利潤而保留下來，卻在大客戶所挑動的價格競爭中被迫讓度出去。

　　一直以來，國家對半導體企業(yè)的稅收優(yōu)惠、各地方政府和開發(fā)區(qū)在土地和基礎設施方面，在用電、用水等方面的支持不可謂不大。但這些外圍支持，卻并沒有變成企業(yè)在技術和設備上的投資，優(yōu)惠政策最后變成不折不扣的救貧政策。

　　由于國內半導體代工公司主要服務于客戶的低端產品，在抵御價格壓力方面十分脆弱，企業(yè)在客戶持續(xù)的降價要求下被迫不斷讓步。而另一方面，由于低端客戶的產品往往被歸類為行將淘汰，或者是門檻低、易被替代的產品，代工廠的定單也往往處于非常不穩(wěn)定的境況。更要命的是，服務于低端客戶需求的代工企業(yè)也難以獲得技術和技能上的提高。這在一個增長已經放緩，產能將長期相對過剩的新時期，低成本競爭模式不僅令人不快，也十分危險。

　　對照日本和韓國的經驗，他們也經歷過低價格競爭的階段。但，通過內生市場對高產能利用率的保護，日韓模式理論上來講更能產生規(guī)模效應。其勢頭強勁的終端電子產品不僅為其半導體制造提供了大量定單，而且為其技術的發(fā)展提供了方向性指導。

　　中國公司遠沒有那么幸運，必須在市場上通過不斷地犧牲利潤去爭取定單，并寄希望于用利潤換取規(guī)模，其結果是使公司和股東價值遭受損失。低價格策略必然難以保證一個以技術為本的公司在一個技術不斷進步的行業(yè)里長治而久安。

　　協作提升競爭能力

　　半導體行業(yè)由于較少的差異化緯度，難以形成傳統消費類行業(yè)普遍存在的3~4家大公司并存的情況。代工工藝的平臺化和設計、制造服務的標準化的殺傷力比普通制造行業(yè)更為猛烈。英特爾在CPU市場、微軟在操作系統市場、谷歌在網絡搜索市場、阿里巴巴在B2B市場都是一枝獨秀。在一個為領導者所確立的正統的競爭規(guī)則下，不具備技術和服務優(yōu)勢的企業(yè)找不到安全的港灣。

　　日本、韓國和臺灣半導體代工企業(yè)的成功對美、歐半導體產業(yè)形成沖擊，但，美國和歐洲仍然是半導體產業(yè)的中堅力量，其近百年所建立的技術大廈根基依然牢固。從基礎理論研究、工藝和制造技術、產品和應用研發(fā)，歐美企業(yè)有經過市場千錘百煉的完整的體系。IBM、英特爾和貝爾等龐大的科技公司憑借技術積累、研發(fā)實力和廣泛的技術和產業(yè)聯盟建立起強大的技術和市場壁壘，并引導技術和產品的發(fā)展方向。

　　通過將產業(yè)鏈切割的專業(yè)化方式和通過封閉式、半封閉式的技術研發(fā)的模式突破強者的圍困將注定無攻而返回。無論是從研發(fā)技術水平、研發(fā)體系、研發(fā)投入，還是從對應用、技術發(fā)展趨勢的理解深度方面來講，中國的半導體代工企業(yè)希望通過獨立的技術研發(fā)來獲取技術平臺優(yōu)勢的可能性都是比較微弱的。

　　我們所欠缺的是一個適合我們的獨特的發(fā)展模式，而這種模式可以充分利用我們的優(yōu)勢，而不是在我們的缺點上修修改改。改革開放30年來，中國已經建立和擁有一個龐大的國內市場和具備一定規(guī)模的國內產品和系統公司。中國半導體代工公司可以嘗試的一個策略是以應用和產品，而非傳統的工藝平臺模式來切割市場。