2009年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)成功在上海舉辦

　　由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會(huì)作主題演講，為550名與會(huì)的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會(huì)的成功召開為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國際最先進(jìn)的技術(shù)與理念引進(jìn)中國起到了積極的推動(dòng)作用。

　　本屆大會(huì)共設(shè)9個(gè)技術(shù)分會(huì)，涉及半導(dǎo)體制造的各個(gè)領(lǐng)域，包括前道光刻、薄膜、CMP等技術(shù)、后道封裝與測試以及硅材料技術(shù)。大會(huì)共收到來自海內(nèi)外的技術(shù)投稿超過320篇，經(jīng)大會(huì)技術(shù)委員會(huì)評審后，共有237位來自國內(nèi)外的技術(shù)專家為大會(huì)帶來了精彩的報(bào)告，其中來自美國的講師占30%、歐洲11%、日本8%，中國的講師占38%。

　　在大會(huì)技術(shù)委員會(huì)的大力支持下，9個(gè)技術(shù)分會(huì)都邀請到了全球頂級技術(shù)專家來到上海，其中有來自IBM、Intel、IMEC、UMC、Infineon、Micron、Applied Materials、TEL、中芯國際等產(chǎn)業(yè)專家，還有來自MIT、UC Berkeley、北京大學(xué)與清華大學(xué)等全球著名高校的知名學(xué)者。會(huì)議專家與聽眾之間熱烈交流，聽眾與講師對大會(huì)都給予了高度的評價(jià)。

　　大會(huì)召開期間，4位主題演講嘉賓與鄒世昌院士、屠海令院士共進(jìn)午餐，探討半導(dǎo)體技術(shù)的未來挑戰(zhàn)。Georg Bednorz及Robert Chau來到復(fù)旦張江校區(qū)，為復(fù)旦大學(xué)及華師大二附中的學(xué)生帶來精彩報(bào)告，與青年人共同探索物理與半導(dǎo)體世界的奧妙。Georg Bednorz、Gilbert Declerck及Ray Roberge拜訪了中芯國際，與中芯國際總裁兼董事長張汝京及公司的研發(fā)技術(shù)人員探討技術(shù)合作。Gilbert Declerck及Ray Roberge拜訪了宏力半導(dǎo)體，與公司主管討論了全球半導(dǎo)體形勢與未來合作。

　　本屆大會(huì)同時(shí)得到了IEEE-EDS、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)，以及上海市浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、上海市浦東新區(qū)科技發(fā)展基金的大力支持。中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會(huì)已成為一年一度的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)盛會(huì)。