cmp 文章 進(jìn)入cmp技術(shù)社區(qū)
利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行 CMP 氧化物沉積表面輪廓建模
- 簡介化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 是當(dāng)今集成電路 (IC) 制造工藝中的關(guān)鍵作業(yè)。由于設(shè)計(jì)極其緊湊，并且 縮小到最先進(jìn)的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)，CMP 后的平面性變化可能會對制造成功產(chǎn)生重大影響。為了減輕 CMP 工藝的負(fù)面影響，大多數(shù) IC 制造商使用 CMP 建模來檢測前道工序 (FEOL) 和 后道工序 (BEOL) 層中的潛在弱點(diǎn)，作為其可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 流程的一部分。CMP 弱點(diǎn)分 析旨在尋找設(shè)計(jì)中經(jīng)過 CMP 后出現(xiàn)缺陷的概率高于平均值的區(qū)域。不同材料在 CMP 工藝 下會表現(xiàn)出不同的腐蝕速率，因此
- 關(guān)鍵字： 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CMP 輪廓建模
用于扇出型晶圓級封裝的銅電沉積
- 隨著集成電路設(shè)計(jì)師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多的認(rèn)可。此種封裝解決方案的主要優(yōu)勢在于其封裝的基片更少，熱阻更低，電氣性能也更優(yōu)秀。這是一個(gè)體現(xiàn)“超越摩爾定律”的例子，即使用 “摩爾定律”以外的技術(shù)也能實(shí)現(xiàn)更高的集成度和經(jīng)濟(jì)效益。圖1. 2.5D封裝中的中介層結(jié)構(gòu)異構(gòu)集成技術(shù)高密度扇出型封裝技術(shù)滿足了移動手機(jī)封裝的外形尺寸與性能要求，因此獲得了技術(shù)界的廣泛關(guān)注。
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化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)、設(shè)備及投資概況
- 作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心高級分析師 （北京 100048） 摘要：分析了CMP設(shè)備技術(shù)、設(shè)備供應(yīng)商及投資要點(diǎn)?！ ￡P(guān)鍵詞：CMP；設(shè)備；投資 1 CMP設(shè)備技術(shù)概況 1.1 CMP工藝技術(shù)發(fā)展進(jìn)程 化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術(shù)的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術(shù)最初是用于
- 關(guān)鍵字： 201906 CMP 設(shè)備 投資
意法半導(dǎo)體 (ST) 通過CMP為原型設(shè)計(jì)廠商提供先進(jìn)的BCD8sP智能功率技術(shù)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) 和 CMP (Circuits Multi Projets®) 宣布，通過CMP的硅制造代理服務(wù) (silicon brokerage service)，讓大學(xué)院校、科研實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)企業(yè)有機(jī)會使用意法半導(dǎo)體的 BCD8sP 智能功率芯片制造技術(shù)平臺。 這是意法半導(dǎo)體首次向第三方廠商開放BCD技術(shù)，反映了功率集成概念在提升計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)應(yīng)用的性能等方面越來越重要。意法半導(dǎo)體傳
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 CMP BCD8sP
德州儀器授予 12 家供應(yīng)商年度卓越供應(yīng)商獎
- 日前，德州儀器?(TI)?宣布其1萬兩千多家供應(yīng)商中的?12?家公司憑借出色的產(chǎn)品、服務(wù)和支持榮獲年度卓越供應(yīng)商獎。獲獎評選根據(jù)各種標(biāo)準(zhǔn)，包括成本、環(huán)境與社會責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障與質(zhì)量等?！ I?全球采購及物流副總裁?Rob?Simpson?指出：“過去幾年來，TI?經(jīng)歷了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，現(xiàn)已成為一家專注于模擬與嵌入式處理的公司。我們很多重要的供應(yīng)商，包括2014?年?度卓越供應(yīng)商獎得主
- 關(guān)鍵字： TI CMP TSP
陶氏電子材料事業(yè)群針對鈰基研磨應(yīng)用領(lǐng)域推出IKONIC?4000系列新CMP研磨墊產(chǎn)品
- 陶氏化學(xué)公司旗下的陶氏電子材料事業(yè)群日前推出了IKONIC??4000系列的化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)研磨墊產(chǎn)品。該系列研磨墊初期將主要面向鈰基應(yīng)用。 “業(yè)界對于IKONIC??技術(shù)?的總體反映可謂出奇的好，”陶氏電子材料事業(yè)群的CMPT?市場營銷總監(jiān)Colin?Cameron?介紹說?！癐KONIC?4000?系列為我們提供了最尖端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)所普遍需要的很多至關(guān)重要的屬性。這些研磨墊具備高度的可調(diào)性，能夠進(jìn)行定制以應(yīng)對特定
- 關(guān)鍵字： 陶氏 KONIC CMP
數(shù)據(jù)處理指令之： CMP比較指令
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 數(shù)據(jù)處理指令 CMP 比較 微處理器 ARM
高介電常數(shù)柵電介質(zhì)/金屬柵極的FA CMP技術(shù)
- 高介電常數(shù)柵電介質(zhì)和金屬柵極技術(shù)(以下簡稱HKMG)使摩爾定律在45/32納米節(jié)點(diǎn)得以延續(xù)。目前的HKMG工藝有兩 ...
- 關(guān)鍵字： 高介電 常數(shù)柵 電介質(zhì)/金屬柵極 FA CMP
Alpsitec喜獲中國河北工業(yè)大學(xué)訂單
- 在法國東南部阿爾卑斯山腳下的格勒諾布爾市(Grenoble)及附近地區(qū)，因?yàn)樵搮^(qū)域內(nèi)有CEA-LETI研究院、ST微電子研發(fā)中心等多家頂級微電子研究機(jī)構(gòu)和多所大學(xué)，近年成為了歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新科技中心，同時(shí)許多新創(chuàng)公司在該地區(qū)成立并取得發(fā)展，因而被稱為歐洲硅谷。位于此間專注于化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)和工業(yè)視覺的Alpsitec有限公司不久前喜獲中國河北工業(yè)大學(xué)訂單，在該地區(qū)中小半導(dǎo)體企業(yè)中掀起了一次“中國潮”。
- 關(guān)鍵字： Alpsitec 半導(dǎo)體 CMP E460
中國半導(dǎo)體CMP市場潛力無限
- 作為芯片制造不可或缺的一環(huán)，CMP工藝在設(shè)備和材料領(lǐng)域歷來是“兵家必爭之地”。中國自2007年以來一直是最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，但半導(dǎo)體產(chǎn)量卻不足國內(nèi)消耗量的10%。未來幾年，中國預(yù)計(jì)將投資數(shù)十億美元來彌合產(chǎn)量與消耗量之間的差距，主要是從二級設(shè)備市場獲取工具以提高生產(chǎn)能力。 Entrepix Asia董事總經(jīng)理TK Lee表示，“Entrepix已經(jīng)充分準(zhǔn)備好支持中國的發(fā)展。通過Entrepix Asia，我們?yōu)橹袊鴰砹舜罅糠逻^的化學(xué)機(jī)械研磨和度量及相關(guān)設(shè)備、
- 關(guān)鍵字： 芯片制造 CMP
Schiltron與Entrepix合作利用CMP達(dá)成3-D閃存制造新架構(gòu)?
- 3-D Flash新創(chuàng)公司Schiltron Corporation與專門提供化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備及代工服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Entrepix合作發(fā)展使用現(xiàn)有的材料，工具和制程的方法制造3-D Flash，從而利用簡單直接的方式擴(kuò)大產(chǎn)量。 Schiltron 3-D Flash制造方式的最關(guān)鍵工藝的步驟是化學(xué)機(jī)械設(shè)備(CMP)的達(dá)成。該公司的聯(lián)合開發(fā)的努力已制造迄今為止最小的矽基薄膜電晶體(Silicon-base thin-film transistors) 。 晶體管結(jié)構(gòu)和低溫度預(yù)算工藝步驟(low
- 關(guān)鍵字： Entrepix 晶體管 CMP 矽基薄膜電晶體
2009年中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功在上海舉辦
- 由SEMI、ECS及中國高科技專家組共同舉辦的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)研討會成功于3月19-20日在上海召開。諾貝爾物理學(xué)獎得主、IBM院士Georg Bednorz、Intel資深院士Robert Chau、IMEC CEO Gilbert Declerck、Praxair CTO Ray Roberge為大會作主題演講，為550名與會的國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界人士介紹國際最前沿的納米技術(shù)、微電子技術(shù)的發(fā)展趨勢。本次研討會的成功召開為提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平，將國際最先進(jìn)的技術(shù)與理念引進(jìn)中國起到了積極的推動
- 關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體 光刻 薄膜 CMP
cmp介紹
CMP
現(xiàn)在縮寫詞匯急劇增多，很多縮寫都有很多完全不同的意思，CMP也不例外。 計(jì)算機(jī)：Chip multiprocessors,單芯片多處理器,也指多核心； 電子：Chemical Mechanical polishing,化學(xué)機(jī)械拋光； 物理：Condensed Matter Physics,凝聚態(tài)物理；綜合布線：Plenum Cable，天花板隔層電纜； 晨風(fēng)音樂：CenFun M [ 查看詳細(xì) ]
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