海力士半導(dǎo)體CEO稱芯片業(yè)今年將反彈

　　北京時(shí)間3月26日晚間消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，海力士半導(dǎo)體周四稱，全球芯片行業(yè)可能在去年第四季觸底，并表示今年有望實(shí)現(xiàn)運(yùn)營盈利。

　　海力士半導(dǎo)體CEO金鐘甲(Kim Jong-kap)在股東大會(huì)上表示，“部分受益于需求反彈，下半年的情形可能要好于上半年。”此前，力晶半導(dǎo)體董事長黃崇仁周三表示，由于廠商根據(jù)需求削減產(chǎn)量，全球DRAM芯片市場(chǎng)可能自第三季度開始出現(xiàn)短缺。金鐘甲的言論刺激海力士半導(dǎo)體股價(jià)當(dāng)天達(dá)到15%的漲幅限制，為1.17萬韓元(約合8.62美元)，當(dāng)天大盤微漲1.2%，收于1243.80點(diǎn)。

　　花旗集團(tuán)指出：“我們認(rèn)為，高成本廠商將進(jìn)一步調(diào)整產(chǎn)量，保持現(xiàn)金水平以延長生存，因此我們預(yù)計(jì)Mobile DRAM行業(yè)供應(yīng)量將進(jìn)一步下降，部分廠商也將把DRAM用于更為有利可圖的應(yīng)用。”

　　金鐘甲還表示，部分芯片廠商也可能在持續(xù)的全行業(yè)范圍重組中退出市場(chǎng)，他指出：“行業(yè)重組還會(huì)發(fā)生，在全球十個(gè)芯片廠商中，今年將會(huì)減少三至四家廠商。”他還表示，海力士半導(dǎo)體今年的目標(biāo)是占據(jù)全球Mobile DRAM市場(chǎng)24%的份額，同比提高12%。海力士半導(dǎo)體是按營收計(jì)算全球第二大芯片制造廠商，僅次于三星電子。