Foundry率先走出低谷？

　　最近，幾家晶圓代工企業(yè)紛紛傳出利好消息，臺(tái)積電第二季度出貨量有望較第1季增加70%，聯(lián)電則有機(jī)會(huì)翻番。新加坡特許(Chartered)第1季出貨減少30%，第2季可望成長(zhǎng)45~50%，產(chǎn)能利用率將達(dá)30~40%;中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，第1季出貨量下滑約50%，而第2季出貨量預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)50~55%，第3季再增加約10%。種種跡象似乎在傳遞著一個(gè)信息──Foundry正在一步步走出低谷。

　　據(jù)Digitimes消息，由于PC尤其是繪圖芯片、LCD相關(guān)IC如驅(qū)動(dòng)芯片的帶動(dòng)，臺(tái)積電第2季保守出貨量可望較第1季增加35~40%，而第3季出貨可能再增加8~10%，而產(chǎn)能利用率可能將從目前的50%左右攀升至60%，甚至到70%。

　　聯(lián)電方面，第1季出貨量減少約30~35%，第2季出貨量保守預(yù)估至少成長(zhǎng)約70%，更有樂觀者指出，聯(lián)電第2季出貨量將較第1季倍增，產(chǎn)能利用率也將達(dá)60%，而聯(lián)電第3季可能還有約8~10%成長(zhǎng)空間。

　　產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇似乎已初露端倪，我們有沒有做好準(zhǔn)備?

　　由于受金融危機(jī)和產(chǎn)業(yè)周期性影響，在過去的半年里，MOS晶圓的產(chǎn)能正在減少。據(jù)Future Horizons三月份的數(shù)據(jù)顯示，2008年第四季度較第三季度產(chǎn)能總體下降了1.7%，從每星期相當(dāng)于2145k片200mm晶圓下降到2108k，“產(chǎn)能擴(kuò)張的持續(xù)放緩將在2009年繼續(xù)延續(xù)。”Future Horizons總裁兼CEO Malcolm Penn表示，“由于市場(chǎng)需求的低迷，在2009年的上半年產(chǎn)能過剩是不可避免的，但產(chǎn)能利用率已到谷底。”Malcolm Penn警告：“一旦市場(chǎng)需求隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇開始加速，產(chǎn)能將不能滿足需要，2009年產(chǎn)能擴(kuò)張的投資估計(jì)在200億美金，僅是2000年投資的三分之一，屆時(shí)Fab產(chǎn)能不足將不可避免。”

　　擔(dān)心產(chǎn)能不足也許為時(shí)過早，特別是對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，更應(yīng)該考慮的是：一旦產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，我們現(xiàn)有的Fab憑借什么才能搶到源源不斷的訂單，使產(chǎn)能得到充分的利用。近幾年，中國(guó)已成為全球最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)，但龐大的訂單又有多少落到中國(guó)自己的Fab去生產(chǎn)?盡管這幾年大家意識(shí)到了這一點(diǎn)，但改變微乎其微。中國(guó)的Fab只有在產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)加強(qiáng)研發(fā)、提高工藝水平、練好內(nèi)功，才能在產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇時(shí)搶得先機(jī)。