世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功

近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。

　　這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。

　　據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP TD-SCDMA標準的手機基帶芯片，具有良好的總體框架和實現(xiàn)算法。經(jīng)充分仿真和驗證表明，該芯片具有極高的性能和穩(wěn)定性，可完成TD-SCDMA手機物理層、協(xié)議棧和應用軟件所有處理工作。

　　該芯片首次采用了0.13微米工藝，具有內核小、功耗低、成本較小等諸多優(yōu)點；其多內核結構、包含聯(lián)合檢測、Viterbi譯碼、Turbo譯碼等硬件加速器、采用國際通用的成熟商用IP核等設計，可方便實現(xiàn)結構擴展升級、支持TD-SCDMA手機的高速處理能力、支持在384千比特/秒以下的所有業(yè)務應用、適用大規(guī)模生產。

　“通芯一號”芯片是在重慶完成的產品設計，在上海進行的芯片流片和封裝。首次在國內完成了芯片全部生產，實現(xiàn)了從“中國制造”到“中國創(chuàng)造”的跨越。它的研發(fā)成功，是重慶郵電學院在1998年參與TD-SCDMA 3G手機標準研究，重郵信科2003年采用通用芯片開發(fā)出世界上第一部TD-SCDMA（TSM）手機之后，在TD-SCDMA終端領域自主創(chuàng)新的又一重大突破，是重郵信科對TD-SCDMA產業(yè)化的重大貢獻。截今為止，重郵信科不但掌握了信產部測試中與展訊芯片配合良好的TD-SCDMA手機協(xié)議棧軟件、物理層軟件，“通芯一號”芯片更是奠定了其在TD-SCDMA終端產業(yè)鏈上的重要基礎地位。

　　據(jù)悉，重郵信科目前正集中力量進行TD-SCDMA（LCR）手機產品的研發(fā)工作。為了使TD-SCDMA終端技術日益完善、成熟，使之能盡快產業(yè)化，他們也在積極探索與國內外企業(yè)，特別是TD-SCDMA產業(yè)聯(lián)盟成員間的通力合作之路。