大陸晶圓廠產(chǎn)能利用率降至43% 整合將帶來巨變

　　市場研究公司iSuppli的分析指出，全球芯片市場增速最快的中國大陸，第一季度半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率降至43%，創(chuàng)下新低。

　　第一季度的產(chǎn)能利用率是自2000年iSuppli開始跟蹤中國大陸市場以來的最低水平，2004年第二季度產(chǎn)能利用率曾達到92%。產(chǎn)能利用率的下滑是全球經(jīng)濟危機導(dǎo)致需求下滑的直接結(jié)果，這也反應(yīng)出中國大陸設(shè)定的打造強大的本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標遇到了嚴峻挑戰(zhàn)。

　　自去年以來，由于大陸半導(dǎo)體公司陷入困境，分析師開始質(zhì)疑此前中國大陸所制定的做強芯片產(chǎn)業(yè)的目標。此前大量資金涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的勢頭也有所放緩。

　　iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，中國政府已在半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域花費了10年時間。

　　“然而，這似乎并不算成功。曾被中國政府視為經(jīng)濟增長支柱的半導(dǎo)體制造業(yè)已成為一項財政負擔(dān)。”Jelinek指出。

　　中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中對產(chǎn)能和技術(shù)上的投入并沒有獲得如投資者所預(yù)期的回報，Jelinek說道。

　　根據(jù)iSuppli的預(yù)測，中國半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率預(yù)計將在今年余下的時間內(nèi)溫和增長，但仍將維持在較低水平，第四季度預(yù)計為54%。從長遠來看，產(chǎn)能利用率將在2012年和2013年反彈至84%-85%，但由于產(chǎn)業(yè)整合，未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將與過去和現(xiàn)在大有不同。

　　“中國半導(dǎo)體制造商并不擁有和其競爭相比具有獨特性的技術(shù)，這是劣勢，過多相同類型的產(chǎn)能集中追逐相同的機會。”Jelinek說道。

　　iSuppli預(yù)計2012年中國制造商的情況不會好轉(zhuǎn)，這說明很有可能競爭力較弱的公司無法熬過未來兩年，他們正面對著負現(xiàn)金流。iSuppli預(yù)言中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一個并購案將于第二季度發(fā)生。