Cadence提供新技術及完整產(chǎn)品線

Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過開放式合作，Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應商、IP供應商、設備供應商和半導體設計公司一起面對納米時代帶來的挑戰(zhàn)，幫助客戶取得成功。Cadence亞太區(qū)總裁居龍先生表示：“今年第二季度，公司收入比去年同期增長了15%，這表明Cadence的技術和戰(zhàn)略符合客戶的市場需求?！?
Cadence提供革命創(chuàng)新及領先的EDA技術，以及完整和廣泛的產(chǎn)品線。為了滿足市場的需要，Cadence從最初提供點工具開始，到提供整個設計流程、設計平臺，今年更是創(chuàng)新性的把目光投向了垂直市場，面向無線芯片領域，推出了混合信號與RF的最新設計流程、設計服務和經(jīng)驗證的IP。今后，Cadence還會面向其它市場推出針對性的產(chǎn)品。
居龍先生認為，目前中國的IC市場存在著許多挑戰(zhàn)。比如缺乏合格的IC人才；對知識產(chǎn)權的保護意識不夠，阻礙了國外IP的進入；設計公司不能以市場為導向來定義產(chǎn)品，產(chǎn)品缺乏競爭性；資本市場機制還不完善等。Cadence在美國有根據(jù)行業(yè)現(xiàn)狀制定的23門課程，Cadence希望將這些課程引入中國，能夠對中國IC人才的培養(yǎng)有所幫助。
在今年的巡回技術研討會上，Cadence展示了其四大平臺技術包括Virtuoso定制設計平臺、Incisive功能驗證平臺、Encounter數(shù)字IC設計平臺以及Allegro系統(tǒng)互連設計平臺的最新研究成果。其中包括基于斷言的驗證和綜合性的SystemVerilog、SystemC以及e基準測試的集成功能驗證環(huán)境，帶有加速和仿真功能的系統(tǒng)建模，65納米工藝下的高性能數(shù)字IC設計流程，RF IC、系統(tǒng)IC、無線設計以及A/MS設計流程，跨越芯片-封裝-板級的系統(tǒng)級互連優(yōu)化，以及團隊協(xié)作的PCB設計技術等。這些技術能夠幫助客戶設計出性能更出色的芯片和系統(tǒng)，提升產(chǎn)量，并加速產(chǎn)品的上市時間。