襯底技術(shù)進步快 集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點

　　2009中國LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇5月24日在“深圳光電顯示周”期間舉行。與此同時，為表彰和鼓勵優(yōu)秀企業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新，首屆中國LED行業(yè)年度評選頒獎典禮同時舉行。

　　LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)業(yè)是朝陽產(chǎn)業(yè)、綠色產(chǎn)業(yè)。LED顯示成為5月23日-26日“深圳光電顯示周”期間的最大亮點。在國際金融危機的背景下，眾多展會和論壇“冷場”或“縮水”，而24日的“2009中國LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”卻吸引了500多位LED企業(yè)高層和專家出席。在多項利好政策和技術(shù)不斷成熟的有力推動下，LED各種應(yīng)用，特別是照明及大尺寸背光應(yīng)用均處于井噴式發(fā)展的前夜。國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長吳玲在LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇上強調(diào)，在行業(yè)快速發(fā)展的同時，一定要正視問題，特別是專利、標(biāo)準、創(chuàng)新體制等關(guān)鍵問題。從技術(shù)上看，我國LED外延、芯片，特別是襯底技術(shù)進步很快，有專家認為，在LED產(chǎn)業(yè)后續(xù)的發(fā)展中，外延、芯片和封裝進行技術(shù)上的集成創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的大趨勢。

　　硅襯底技術(shù)已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化

　　長期以來，LED襯底技術(shù)一直被日本日亞公司的藍寶石襯底和美國CREE公司的碳化硅襯底所壟斷。晶能光電(江西)有限公司是依托南昌大學(xué)發(fā)光材料與器件教育部工程研究中心，專門從事硅襯底GaN(氮化鎵)基LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè)。在“2009中國LED顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，南昌大學(xué)教授、晶能光電董事長江風(fēng)益做了主題演講，據(jù)介紹，硅襯底GaN基LED芯片所走的技術(shù)路線從根本上與日本、美國等少數(shù)發(fā)達國家的GaN基LED技術(shù)不同。目前市場上出售的其他公司生產(chǎn)的氮化鎵LED都是以藍寶石或碳化硅作為襯底，而晶能光電的產(chǎn)品為在第一代半導(dǎo)體材料硅襯底上制備GaN基LED芯片，晶能光電的技術(shù)路線具有原始創(chuàng)新性。目前，晶能光電也已經(jīng)率先在全球?qū)崿F(xiàn)了這一新產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。“雖然目前我們產(chǎn)品的應(yīng)用量還不是很大，但其優(yōu)勢已經(jīng)顯現(xiàn)，未來發(fā)展空間還是很樂觀的。”江風(fēng)益認為。

　　硅襯底技術(shù)是LED三大原創(chuàng)技術(shù)之一，具有完整的知識產(chǎn)權(quán)，已申請和獲得國際國內(nèi)發(fā)明專利52項?？梢赃@樣認為，晶能光電已經(jīng)打破了目前日本日亞公司壟斷藍寶石襯底和美國CREE公司壟斷碳化硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面，形成了藍寶石、碳化硅、硅襯底半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面。

　　中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會秘書長、安徽穩(wěn)潤光電有限公司總裁陳和生介紹說，2008年國內(nèi)以國產(chǎn)外延片制成的LED芯片總產(chǎn)銷量已達到300億PCS左右，其中超高亮度芯片約13。1瓦功率LED芯片方面，國內(nèi)多家企業(yè)已在不同程度上取得產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的突破，批量產(chǎn)品的發(fā)光效率已可達到每瓦50流明～70流明，在市場上具備一定的性價比競爭能力，并在自主知識產(chǎn)權(quán)方面也取得相當(dāng)多的成績。

　　深圳雷曼光電科技有限公司總經(jīng)理李漫鐵在接受記者采訪時表示，如果說在5年前我們的LED產(chǎn)品質(zhì)量和功能，無論是芯片、器件、應(yīng)用產(chǎn)品，與國外領(lǐng)先產(chǎn)品的差距達50%的話，現(xiàn)在這個差距平均已經(jīng)縮短為10%至20%，部分產(chǎn)品還有超越。“在這種情況下，沒有必要再崇洋媚外選擇產(chǎn)品。是時候讓中國的LED企業(yè)做大做強了，這需要全行業(yè)和全社會的共識。”李漫鐵表示。

　　陳和生認為，從技術(shù)上講，LED外延、芯片，特別是襯底技術(shù)，國內(nèi)進步是很快的，在未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，外延、芯片和封裝進行技術(shù)上的集成創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的大趨勢。

　　集成創(chuàng)新需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

　　2008年兩輪“337”事件對我國LED行業(yè)的發(fā)展敲響了警鐘。“當(dāng)前，提高我國LED產(chǎn)品的國際競爭能力，發(fā)展完整的具有自主技術(shù)產(chǎn)權(quán)的系列技術(shù)是我們的當(dāng)務(wù)之急，作為企業(yè)來說，雖然在加強自主研發(fā)的同時在知識產(chǎn)權(quán)保護方面采取一些外圍的自我保護措施有一定的可行性，但核心的工作還是需要從整個行業(yè)的高度來做。”陳和生認為。