顏永洪：中國PCB產(chǎn)業(yè)在調(diào)整中發(fā)展

　　中國印制電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過近20年的高速發(fā)展，2008年產(chǎn)值達到1183億元，在全球印制電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)首位;中國印制電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)企業(yè)近千家，占全球印制電路生產(chǎn)廠家總數(shù)量的近一半。中國印制電路產(chǎn)業(yè)近些年的高速發(fā)展掩蓋了其技術(shù)研發(fā)薄弱、管理水平低下、環(huán)保治理落后以及專業(yè)人才稀少等問題。國際金融危機引發(fā)的出口貿(mào)易衰退，中國產(chǎn)業(yè)環(huán)境的變化，使對外依存度非常高的中國印制電路廠家面臨多重壓力。

　　在未來一些年中，中國印制電路企業(yè)將經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)整合、產(chǎn)業(yè)遷移以及產(chǎn)業(yè)提升的過程。一批優(yōu)秀企業(yè)將穩(wěn)步發(fā)展，并在經(jīng)歷了低潮后獲得更大的發(fā)展機會。與此同時，一些管理技術(shù)水平低下、環(huán)保治理落后的企業(yè)將逐步被市場淘汰。

　　預(yù)計2009年，中國印制電路產(chǎn)業(yè)的銷售額將同比下降18%左右。2009年，企業(yè)如何開發(fā)新市場，并在產(chǎn)業(yè)調(diào)整中快速發(fā)展是全行業(yè)目前面臨的一個關(guān)鍵問題。為此，企業(yè)應(yīng)該在以下幾方面努力：

　　一是苦練內(nèi)功，整合資源，為行業(yè)下一輪發(fā)展做好準(zhǔn)備。

　　大多數(shù)中國印制電路行業(yè)企業(yè)在2009年將經(jīng)歷產(chǎn)能利用率不足的困境。他們不得不調(diào)整經(jīng)營策略，積極降低庫存并全力控制成本。但是，僅僅維持生存是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。企業(yè)應(yīng)利用目前的時機，提升管理水平。例如優(yōu)化生產(chǎn)線，研發(fā)新技術(shù)，提升質(zhì)量水平，建立質(zhì)量管理系統(tǒng)(如六西格瑪?shù)?并調(diào)整供應(yīng)系統(tǒng)等，以期在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇后，抓住先機，在競爭中脫穎而出。

　　二是優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平。

　　目前，絕大多數(shù)中國印制電路行業(yè)企業(yè)面臨產(chǎn)品價格大幅降低的壓力，即使是高端HDI(高密度板)產(chǎn)品的價格也在大幅下滑。許多廠家在盈虧平衡點左右徘徊。這些因素影響了廠家的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整和質(zhì)量水平提升步伐。但從印制電路行業(yè)發(fā)展的趨勢來看，目前，低端產(chǎn)品逐步向規(guī)?；?、高品質(zhì)、環(huán)保型方向發(fā)展，低檔次產(chǎn)品市場的競爭將更加激烈。不提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，將使企業(yè)在未來面臨更大的生存壓力。企業(yè)只有先行一步，擁有可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，建立合理的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推行多層次的市場策略，才能在激烈的競爭中占據(jù)有利地位。

　　三是努力推進清潔生產(chǎn)，為企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展鋪平道路。

　　中國印制電路產(chǎn)業(yè)在環(huán)保方面與國外還存在較大的差距。中國政府對清潔生產(chǎn)、環(huán)境保護越來越重視，相關(guān)法規(guī)法令陸續(xù)頒布，執(zhí)法更為公正。未來，中國印制電路產(chǎn)業(yè)將發(fā)展為環(huán)境友好型產(chǎn)業(yè)。其中，大型企業(yè)將通過提升自身的管理水平，實現(xiàn)清潔生產(chǎn)與節(jié)能減排，實現(xiàn)三廢的完全處理和資源的循環(huán)利用。中小型企業(yè)將實行集中管理，企業(yè)向產(chǎn)業(yè)園集中以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。企業(yè)應(yīng)積極抓住此次產(chǎn)業(yè)調(diào)整的機會，充分利用國家相關(guān)政策，主動實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的有序遷移，為企業(yè)未來發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

　　五大市場尋求新增機遇

　　2009年，中國PCB企業(yè)應(yīng)該如何積極尋求發(fā)展機會呢?我想有以下幾方面：一是順應(yīng)中國積極擴大內(nèi)需、提升產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策和導(dǎo)向;二是優(yōu)化國際國內(nèi)市場結(jié)構(gòu)，抓住全球供應(yīng)鏈重新調(diào)整布局的機會。這樣，企業(yè)才能夠?qū)で蟮礁鼜V闊的市場空間。我認(rèn)為以下幾個市場將能支撐中國印制電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展：

　　一是中國3G通信市場的啟動帶來新商機。2009年是中國3G通信發(fā)展的關(guān)鍵年。中國作為世界上最大的通信市場，基礎(chǔ)設(shè)施還相對薄弱，通信運營和服務(wù)還有巨大的發(fā)展空間。2009年，中國3大通信運營商在3G通信方面的投資將超過1500億元。3大運營商網(wǎng)絡(luò)的全面升級和業(yè)務(wù)開展將為包括PCB供應(yīng)企業(yè)在內(nèi)的中國通信制造企業(yè)帶來發(fā)展的機遇。同時，3G的應(yīng)用將極大地推動智能手機的發(fā)展，智能手機將以更快的速度代替?zhèn)鹘y(tǒng)手機，為中國高密度板生產(chǎn)企業(yè)提供增長的動力。隨著3G的推進，以黑莓、蘋果iPhone、谷歌手機為代表的歐美高端產(chǎn)品將在中國和其他發(fā)展中國家市場迅速增長，為高端印制電路制造提供增長動力。