晶圓代工22納米競(jìng)賽鳴槍　Global Foundries略勝臺(tái)積電一籌

　　晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢(shì)洶洶，除積極與臺(tái)積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術(shù)上亦強(qiáng)調(diào)其將是目前晶圓代工廠最領(lǐng)先者，繼臺(tái)積電日前發(fā)表28納米制程技術(shù)，Global Foundries亦不甘示弱，對(duì)外發(fā)表22納米制程，預(yù)計(jì)最快2012年進(jìn)行生產(chǎn)，與臺(tái)積電互別苗頭意味濃。

　　臺(tái)積電日前在京都VLSI大會(huì)上發(fā)表28納米制程，是首代正式采用高k金屬柵(High-k Metal Gate;HKMG)制程技術(shù)，并將取代32納米成為全世代制程，多數(shù)晶圓廠包括Global Foundries亦都在32/28納米制程選擇采用HKMG，Global Foundries預(yù)計(jì)32納米最快在2010年量產(chǎn)，與臺(tái)積電28納米2010年第1季時(shí)程相距不遠(yuǎn)。

　　至于32/28納米制程后續(xù)發(fā)展，Global Foundries率先宣布22納米制程技術(shù)，同樣采用HKMG技術(shù)，但將強(qiáng)化計(jì)算效能與延長電池使用壽命，可望對(duì)未來移動(dòng)通訊芯片發(fā)展往前推進(jìn)一大步。臺(tái)積電在22納米制程則仍在研發(fā)階段，主要堅(jiān)守自行研發(fā)路線，Global Foundries則是延續(xù)與IBM技術(shù)合作方式，取得IBM制程平臺(tái)授權(quán)。

　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，目前看來在IBM技術(shù)陣營中，新加坡特許(Chartered Semiconductor)已棄守45/40納米、直接押寶在32納米制程，但特許未來財(cái)務(wù)支撐力遠(yuǎn)不如Global Foundries，因此，未來在32/28納米及22納米制程競(jìng)賽，Global Foundries將是臺(tái)積電主要競(jìng)爭敵手，日前超微40納米產(chǎn)品爆出良率問題，便傳出其有意尋求與Global Foundries合作。