封裝技術助力集成電路產業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術現(xiàn)狀

　　近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產業(yè)已成為國民經濟發(fā)展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術水平和生產規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競爭力的產業(yè)鏈，實現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室正是順應了這一需求。

　　封裝技術主要應用

　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環(huán)。

　　目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來，能起著密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現(xiàn)在處理器芯片的內頻越來越高，功能越來越強，引腳數越來越多，封裝的外形也不斷在改變。

　　CPU封裝技術

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

　　DIP封裝

　　DIP封裝(DualIn-linePackage)，也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。