應(yīng)用于智能手機的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法及其優(yōu)缺點
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95923.htm由于晶體管-晶體管邏輯(TTL)和互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是邏輯電路中的標準電平,因傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法中,TTL-CMOS輸入轉(zhuǎn)換很常見。這種轉(zhuǎn)換方法簡單,成本低,主要用于低電平至高電平轉(zhuǎn)換,也能用于轉(zhuǎn)換高電平至低電平。這種轉(zhuǎn)換方法也存在一些缺點。其它傳統(tǒng)邏輯電平轉(zhuǎn)換方法還有過壓容限(OVT)電壓轉(zhuǎn)換、漏極開路(OD)/有源下拉轉(zhuǎn)換和分立I2C轉(zhuǎn)換等,各有其優(yōu)缺點,參見表1。
雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換及應(yīng)用
邏輯電平轉(zhuǎn)換中會消耗功率。例如,在低至高電平轉(zhuǎn)換中,為了輸出高邏輯電平,輸入電壓(Vin)低于VCC,電源電流變化(ΔICC)始終較高,因此功耗也較高。為了解決高功耗的問題,可以采用雙電源電壓(VCCA及VCCB)邏輯電平轉(zhuǎn)換器,在邏輯電源電壓(VL)等于Vin時,ΔICC就為0,從而降低功耗。
常見雙電源邏輯電平轉(zhuǎn)換包括單向轉(zhuǎn)換、帶方向控制引腳的雙向轉(zhuǎn)換、自動感測雙向轉(zhuǎn)換(推挽型輸出)及用于漏極開路應(yīng)用(如I2C)的自動感測雙向轉(zhuǎn)換等,結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示。
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