應(yīng)用于智能手機的的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案
加入技術(shù)交流群
其中，雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器支持寬范圍的高至低和低至高電平轉(zhuǎn)換，并支持單向及雙向信號流，功耗低，采用超小型封裝。帶OVT的MiniGateTM用于滿足寬范圍的高至低電平轉(zhuǎn)換及單向信號流應(yīng)用需求，是標準元件，采用標準及超小封裝，成本低。另外，安森美半導體的MiniGateTM總線開關(guān)即將推出，用于滿足高速(帶寬高于500 MHz)及高至低電平轉(zhuǎn)換應(yīng)用需求，支持雙向信號流及單向轉(zhuǎn)換，采用標準封裝及超小封裝，成本低。這些器件用于滿足客戶的不同需求。圖4顯示了安森美半導體不同邏輯電平轉(zhuǎn)換方案在手機中的應(yīng)用。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/95923.htm
總結(jié)：
安森美半導體身為全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅方案供應(yīng)商，為智能手機等便攜應(yīng)用推出完備系列的邏輯電平轉(zhuǎn)換器，包括各種雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換器、帶過壓容限的MiniGateTM系列開關(guān)及高速應(yīng)用的MiniGateTM總線開關(guān)等。以雙電源電壓邏輯電平轉(zhuǎn)換為例，安森美半導體的這些器件提供比競爭器件更優(yōu)異的規(guī)范，如更寬的轉(zhuǎn)換電壓范圍、更低的靜態(tài)功耗及支持更高的數(shù)據(jù)率等。安森美半導體的這些邏輯轉(zhuǎn)換器件除了提供一流的性能，還提供不同配置及位寬，并采用小巧強固的封裝，非常適合便攜應(yīng)用的各種邏輯電平轉(zhuǎn)換需求。
評論