HAC技術(shù)在GSM手機(jī)中的應(yīng)用

　　在圖2中，印刷電路板被一個(gè)槽分成了兩部分。這兩部分只在連接點(diǎn)1 連接。同時(shí)，在印刷電路板1的正上方平行地增加一塊金屬板。此金屬板和電路板2 在連接點(diǎn)2連接在一起。這樣就可以強(qiáng)行地將原來在印刷電路板1和2之間流動(dòng)的電流分為兩部分。一部分和原來一樣流動(dòng)。另一部分變成了在金屬板和印刷電路板2之間流動(dòng)。這樣在印刷電路板1上的電流總量就下降了。如果我們能夠不要讓金屬板的邊緣和印刷電路板1保持一定的距離，那么兩個(gè)相應(yīng)的電磁場就不能線性疊加，從而達(dá)到有效降低測試區(qū)域電磁場的目的。

　　這種技術(shù)的基本想法是把一部分的末端感應(yīng)電荷從它原來的位置移走。由于電磁場是三維輻射的，所以電磁場的下降速度比移動(dòng)距離的下降速度快很多。積累電荷一點(diǎn)點(diǎn)空間距離上的移動(dòng)就能在測試區(qū)域引起很大幅度的電磁場強(qiáng)度的變化。

　　添加了金屬板之后，由于印刷電路板1和金屬板之間有很強(qiáng)的耦合，兩塊印刷電路板和金屬板一起作為天線的地。地的尺寸并沒有改變。所以天線的諧振和輻射也不會(huì)改變，這樣就有效地達(dá)到了保持天線的性能不變的同時(shí)，有效地降低 了測試區(qū)域電磁場的目的。

　　計(jì)算機(jī)仿真和測試結(jié)果

　　這一節(jié)我們主要介紹如何用計(jì)算機(jī)仿真和樣品測試的辦法來進(jìn)一步驗(yàn)證我們的設(shè)計(jì)思想。在計(jì)算機(jī)仿真中使用的模型和圖1、圖2一樣。

　　首先，我們在計(jì)算機(jī)中建立了和圖1一樣的模型，整個(gè)模型的外觀尺寸定為了100mm×40mm，這個(gè)尺寸是典型的手機(jī)的實(shí)際尺寸，所有的金屬材料的特性都使用了銅的特性，天線的諧振點(diǎn)設(shè)在了1GHz，仿真模型和仿真結(jié)果如圖5。

　　模型2是基于模型1建立的。我們使用了一個(gè)38mm×2mm的縫隙把印刷電路板一分為二，同時(shí)增加了一個(gè)40mm×40mm的金屬板(如圖2)，金屬板和印刷電路板之間的間距為4mm。模型和仿真結(jié)果見圖6。