聯(lián)發(fā)科獲LG手機(jī)芯片訂單 低價(jià)阻擊英飛凌等對手
7月13日消息,據(jù)臺灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科新款手機(jī)單芯片已獲LG支持,力壓對手英飛凌。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96214.htm報(bào)道稱,晨星、展訊等手機(jī)芯片商紛紛以低價(jià)搶進(jìn)市場,山寨機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科便以主打低成本的單芯片6253來反擊,近期開始出貨。
據(jù)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),國際一線手機(jī)廠商中,LG將率先采用聯(lián)發(fā)科單芯片6253,并稱此款產(chǎn)品是聯(lián)發(fā)科力壓勁敵英飛凌的利器,聯(lián)發(fā)科第四季度起將以低價(jià)在中國大陸大量鋪貨。
聯(lián)發(fā)科首席財(cái)務(wù)官兼新聞發(fā)言人喻銘鐸近期在接受媒體采訪時(shí)曾表示,“聯(lián)發(fā)科之所以成功,主要是向國內(nèi)的大手機(jī)廠商銷售芯片,例如中興和天語等”。“聯(lián)發(fā)科未來的最大目標(biāo)是向世界級的手機(jī)制造商提供芯片,比如諾基亞”,喻銘鐸這樣稱。
喻銘鐸不希望“價(jià)格”是唯一競爭手段,它更希望聯(lián)發(fā)科提供多功能的芯片,但他同時(shí)承認(rèn),這不是一個(gè)短期可以實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。
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