聯(lián)發(fā)科第三季度手機芯片組出貨量有望達1億套

　　7月20日消息，臺灣《工商時報》上周六援引未具名行業(yè)消息人士的話報導，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司第三季度手機芯片組發(fā)貨量有望達到1億套，因為中國大陸和其他亞洲市場的低價手機銷量強勁。

　　聯(lián)發(fā)科手機芯片組在第二季度單季出貨量近8000萬套，但二季度底中國內需與外銷的山寨機訂單熄火，外界對聯(lián)發(fā)科與山寨機前景一度充滿疑慮。

　　業(yè)界人士透露，聯(lián)發(fā)科第3季出貨量將達1億套，創(chuàng)歷史新高紀錄，今年出貨量亦有機會上看3.5億套，若以今年全球手機出貨量約為12億支來看，僅靠著山寨機，聯(lián)發(fā)科的占有率就已逼近3成。

　　業(yè)界人士表示，預期聯(lián)發(fā)科與山寨大軍對諾基亞的威脅在下半年將持續(xù)放大，而就諾基亞周四剛公布的第二季度財務預測來看，的確看得到山寨大軍壓制諾基亞的威力。

　　諾基亞在第二季度財報中針對各區(qū)域銷售量提出說明，在山寨機大本營中國區(qū)第二季度銷售量比第一季度增長3.9%，在山寨機盛行的亞太區(qū)，第二季度銷售量則增長7.4%。